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問題點 |
對(duì)策 |
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8 ·焊錫表面(mian)張力變大 ,使焊錫分離不(bu)良（ 450dy/cm… 250℃） |
8 拖動(dong)式… 240℃ 噴(pen)流式… 245∽ 258℃ |
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9．焊錫溫度(dù)高（低粘度） |
9：焊接面的助焊(han)劑作用喪失（加(jia)熱時的保護），被(bei)再氧化，焊錫分(fèn)離不良 *,張力(li)強度變大 ,. |
9：控制在 260℃以下 |
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100.3%） |
10：如果第一次(ci)混入銅多，達到(dao) 0.3%以上，橋接(jiē)和微橋接增多(duō)，焊錫易變脆，融(róng)點變高。 |
10：超(chāo)過 0.3%要更換(huàn) *印制闆焊(han)接點數 約(yue) 800點 800張 15天∽ 20天後(hòu) 混入銅 0.15∽ 0.2% 經過 6個月∽ 1年(nián)後超過 0.4% (焊(han)接面不可接觸(chu)鋁、黃銅、鋅、镉 ) |
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11．焊錫時間短(duǎn) |
11：由于電子(zi)部品引線形狀(zhuang)（厚度、直徑、形狀(zhuàng)、長度）以及氧化(hua)程度使焊接面(mian)的熱量不足，從(cóng)而導緻焊錫分(fèn)離不良 |
11：确(què)認溫度及焊接(jie)時間 參考(kao)标準 : 單面(mian)闆 240∽ 250℃ 2∽ 3秒 雙面闆 250∽ 255℃ 3∽ 4秒(miao) 多面闆 255∽ 258℃ 4∽ 6秒 |
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12：在氧(yang)化膜上焊接 |
12：焊接面加熱(re)不足導緻焊錫(xi)分離不良 |
12：除去氧化膜 |
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13．焊錫面水平(ping)和印制闆水平(ping)不一緻 -- |
13-1：焊錫從印制闆(pan)脫離時，分離不(bu)均勻 13-2：噴射(shè)口、導管、整流闆(pan)有氧化物附着(zhe)導緻湍流 13-3：由于印制闆變(bian)形導緻闆面不(bu)水平 13-4：卡爪(zhao)上有助焊劑的(de)碳化物、錫珠附(fù)着，使 P闆不(bu)平 |
13：噴流噴(pen)射口 , ：槽内(nèi)的清掃 ：印(yin)制闆浮起 噴流式→控制在(zài)印制闆厚闆的(de) 1/2 ：采用防止(zhǐ)變形的治具 ：經常清掃 |
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14．第二次波湍(tuan)流 |
14-1：焊錫從(cóng)印制闆脫離時(shí)，焊錫分離不均(jun)勻（噴射口、導管(guan)、整流闆上有氧(yǎng)化物附着） 14-2：由于波高值增(zēng)高，轉速加快 |
14：清掃槽内 整流（平滑性(xìng)），使焊錫均勻分(fèn)離，降低轉速度(du)整流。 |
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15．焊錫(xi)從印制闆上脫(tuo)落角度低 |
15：角度低→橋接多(duō)、空洞少
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15：角度(du)變更（ 4°→ 56°） ：調整(zheng)噴射口 |
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16．流(liu)速偏快或偏慢(màn) |
16：快→橋接多(duo)、空洞少 慢(man)→橋接少、空洞多(duo) |
16：參考速度(dù) 拖動式 2.0∽ 2.5m/分 噴流式 1.0∽ 1.2m/分 |
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