助焊劑産品(pin)的基本知識(shí)

  一.表面貼裝(zhuang)用助焊劑的(de)要求 具一定(ding)的化學活性(xing) 具有良🥵好的(de)㊙️熱穩定性 具(jù)有良好的潤(run)濕性 對焊料(liao)的擴展具有(you)促進作用 留(liú)存于基闆的(de)焊劑殘渣,對(dui)基闆無腐蝕(shí)性🥰 具有良✂️好(hǎo)的清洗性 氯(lü)的含有量在(zài)0.2%(W/W)以下.

   二.助焊(hàn)劑的作用 焊(hàn)接工序:預熱(re)/焊料開始熔(róng)化/焊料合金(jin)形成/焊點形(xing)成/焊料固化(huà) 作 用:輔助熱(re)傳異/去除氧(yǎng)化物/降低表(biǎo)面張力/防止(zhǐ)再氧化 說 明(míng):溶劑蒸發/受(shòu)熱,焊劑覆蓋(gai)在基材和焊(hàn)料表🐉面,使傳(chuán)熱均㊙️勻/放出(chū)活化劑 與基(ji)材表面的💜離(lí)子狀态的氧(yǎng)化物反應,去(qu)除氧化膜/使(shi)熔融焊料表(biǎo)面張 力小,潤(rùn)濕良好/覆蓋(gai)在高溫焊料(liào)表面,控制氧(yǎng)化改善焊點(dian)質量.

  三.助焊(hàn)劑的物理特(tè)性 助焊劑的(de)物理特性主(zhu)要是🐇指與焊(han)接性🈲能相關(guān)的溶點,沸點(dian),軟化點,玻化(huà)溫度,蒸氣 壓(ya), 表✊面張力,粘(zhān)度,混合性等(deng).

  四.助焊劑殘(cán)渣産生的不(bú)良與對策 助(zhu)焊劑殘渣會(huì)造成的問題(tí) 對基闆有一(yi)定的腐蝕性(xìng) 降低電導性(xìng),産生遷移或(huò)短路 非導電(dian)性的固形物(wù)如侵入元件(jian)💘接觸部會引(yin)起🐇接合不良(liang) 樹脂殘留過(guo)🏒多,粘連灰塵(chen)及雜物 影響(xiǎng)産品的☁️使用(yòng)可靠🏃性 使用(yòng)理由及對策(ce) 選用合适的(de)助焊劑,其活(huó)🐇化劑活性适(shi)中 使用焊後(hou)📞可形成保護(hu)膜的助焊劑(jì) 使用焊後無(wu)樹脂殘留的(de)助焊劑 使用(yong)低固含量免(miǎn)清洗助焊劑(ji) 焊接後清洗(xǐ)

   五.QQ-S-571E規定的焊(han)劑分類代号(hào) 代号 焊劑類(lèi)型 S 固體适度(du)(無焊劑) R 松🧑🏾‍🤝‍🧑🏼香(xiāng)焊劑 RMA 弱活性(xing)松香焊劑 RA 活(huo)性松香或樹(shù)脂焊劑 AC 不含(han)松👄香或樹脂(zhi)🌐的焊劑 美國(guo)的合成樹脂(zhi)焊劑分❌類: SR 非(fei)活性合成樹(shu)脂,松香類 SMAR 中(zhong)度活性合成(cheng)樹脂,松香類(lei) SAR 活性合成樹(shu)脂,松香類 SSAR 極(jí)活性合成樹(shù)脂,松香類

  六(liu).助焊劑噴塗(tú)方式和工藝(yì)因素 噴塗方(fang)式有以下三(san)種: 1.超聲噴塗(tú): 将頻率大于(yu)20KHz的振蕩電能(neng)通過壓電陶(tao)瓷換能👄器轉(zhuǎn)換成機 械能(neng),把焊劑霧化(huà),經壓力噴嘴(zui)到PCB上. 2.絲網封(feng)🐇方式:由微細(xi),高密度小孔(kong)絲網的鼓旋(xuán)轉空氣刀将(jiang)焊劑噴出,由(yóu)産 生的噴霧(wù),噴到PCB上. 3.壓👣力(lì)噴嘴噴塗:直(zhi)接用壓力和(hé)空氣帶焊✉️劑(ji)從噴嘴噴出(chū) 噴塗工藝👨‍❤️‍👨因(yin)素: 設定噴嘴(zui)的孔徑,烽量(liang),形狀,噴嘴間(jian)距,避免重疊(dié)影響噴塗的(de)均勻性. 設定(ding)超聲霧化器(qì)電壓,以獲取(qu)正常的霧化(huà)量. 噴嘴運動(dong)🔆速度的選擇(ze) PCB傳送帶速度(dù)的設定 焊劑(jì)的固含量要(yào)穩定㊙️ 設定相(xiàng)應的噴塗寬(kuān)度

  七.免清洗(xi)助焊劑的主(zhu)要特性 可焊(han)性好,焊點飽(bǎo)滿,無焊珠,橋(qiao)連等不良産(chan)生 無毒,不污(wū)染環境,操作(zuo)安全 焊後闆(pǎn)面幹燥,無腐(fǔ)蝕性,不粘闆(pǎn) 焊後具有在(zài)線測試能力(lì) 與SMD和PCB闆有相(xiang)應材料匹配(pèi)性 焊後有符(fú)合規定的表(biǎo)㊙️面絕緣電阻(zu)值(SIR) 适應焊接(jie)工藝(浸焊,發(fā)泡,噴霧,塗敷(fu)等)

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