回(hui)流焊缺陷(xian)（錫珠、開路(lù)）原因分析(xi)

   回流(liu)焊 缺陷（錫(xī)珠、開路 ）原(yuan)因分析：

　　錫(xī)珠(Solder Balls)：原因：

　　1、絲(si)印孔與焊(han)盤不對位(wei)，印刷不精(jīng)确，使錫膏(gāo)弄髒 PCB 。

　　2、錫膏(gāo)在氧化環(huán)境中暴露(lu)過多、吸空(kong)氣中水份(fen)太多。

　　3、加熱(rè)不精确，太(tai)慢并不均(jun1)勻。

　　4、加熱速(su)率太快并(bing)預熱區間(jiān)太長。

　　5、錫膏(gāo)幹得太快(kuai)。

　　6、 助焊劑 活(huó)性不夠。

　　7、太(tài)多顆粒小(xiǎo)的錫粉。

　　8、回(hui)流過程中(zhong)助焊劑揮(huī)發性不适(shì)當。 錫球 的(de)工藝認可(kě)标準是：當(dāng)焊盤或印(yin)制導線的(de)之間距離(lí)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼爲0.13mm時，錫珠(zhū)🧡直徑不能(neng)超過0.13mm，或者(zhe)在600mm平方範(fan)圍内不💞能(neng)出現超過(guò)五個錫珠(zhu)。

　　錫橋(Bridging)：一般(bān)來說，造成(chéng)錫橋的因(yīn)素就是由(yóu)于錫膏太(tài)稀，包括 錫(xī)膏内金屬(shu)或固體含(han)量低、搖溶(róng)性低、錫膏(gao)容易榨開(kāi)，錫膏顆粒(li)太大、助焊(hàn)劑表面張(zhang)力太小。焊(hàn)盤上太多(duō)錫膏，回流(liú)溫度峰值(zhí)太高等。

　　開(kai)路(Open)：原因：

　　1、錫(xi)膏量不夠(gòu)。

　　2、元件引腳(jiǎo)的共面性(xing)不夠。

　　3、錫濕(shī)不夠(不夠(gou)熔化、流動(dong)性不好)，錫(xī)膏太稀引(yin)起錫流失(shi)💋。

　　4、引腳吸錫(xi)(象燈芯草(cǎo)一樣)或附(fù)近有連線(xiàn)孔。引腳的(de)✍️共面㊙️性對(dui)密間距和(he)超密間距(jù)引腳元件(jian)特别重要(yào)，一個解決(jué)方法是在(zai)焊盤上預(yu)先上錫。引(yin)腳吸錫可(kě)以通過♉放(fang)慢加熱速(sù)度和底面(miàn)加熱多、上(shang)面加熱少(shǎo)來防止。也(ye)可以用一(yī)種浸濕速(su)度較慢、活(huo)性溫度高(gāo)的助焊劑(jì)或🔴者用一(yī)種Sn/Pb不同比(bǐ)例的阻滞(zhì)熔化的錫(xī)膏來減少(shǎo)引腳吸錫(xī)。

來源： SMT