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爲什麽BGA要用(yòng)膠粘劑粘接(jie)補強？

上傳時(shí)間：2025-12-8 8:53:32　　作者：昊瑞(rui)電子

爲什麽(me)BGA要用膠粘劑(ji)粘接補強？

BGA及(jí)CSP存在的可靠(kao)性隐患----應力(lì)集中

微型化(hua)的必然結果(guo)

* 在球間距小(xiǎo)于0.45mm，球徑小于(yú)0.425mm時推薦使用(yong)底部填充劑(jì)。

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