SMT專用焊(han)錫膏在使用過(guo)程中的常見問(wèn)題

焊(han)接後PCB闆面有錫(xī)珠産生

這是在(zai)SMT焊接工藝中比(bǐ)較常見的一個(gè)問題，特别是在(zài)使用者使用一(yi)個新的供應商(shang)産品初期，或是(shì)生💁産工藝不穩(wen)定時，更易産生(shēng)這樣的問題，經(jīng)過使用客戶的(de)配合，并通過我(wǒ)們大量的實驗(yan)，最終我們分析(xī)産生錫珠的原(yuan)因可能有以下(xia)幾個方🔆面：

1、PCB闆在(zai)經過回流焊時(shi)預熱不充分；

2、回(hui)流焊溫度曲線(xiàn)設定不合理，進(jin)入焊接區前的(de)闆👣面溫度與焊(han)接區溫度有較(jiao)大差距；

3、焊錫膏(gāo)在從冷庫中取(qu)出時未能完全(quan)回複室溫；

4、錫膏(gāo)開啓後過長時(shi)間暴露在空氣(qi)中；

5、在貼片時有(you)錫粉飛濺在PCB闆(pan)面上；

6、印刷或搬(bān)運過程中，有油(yóu)漬或水份粘到(dao)PCB闆上；

7、焊錫膏中(zhōng)助焊劑本身調(diào)配不合理有不(bú)易揮發溶劑或(huò)🔞液體♉添加劑或(huò)活化劑；

以上第(dì)一及第二項原(yuán)因，也能夠說明(ming)爲什麽新更換(huan)💋的錫膏易産生(sheng)此類的問題，其(qí)主要原因還是(shi)目前所💃定的溫(wen)度曲線與所用(yòng)的焊錫膏不匹(pi)配，這就要求客(ke)🤩戶在更換供應(yīng)商時，一🚶定要向(xiàng)錫膏供應商㊙️索(suo)取其錫膏所能(néng)夠适應的溫度(du)曲線圖；第三、第(di)四♌及第六個原(yuán)因有可能爲⭐使(shi)用者操作不當(dang)造成；第五個原(yuán)因有可能是因(yin)爲錫膏👨‍❤️‍👨存放不(bú)當或超過保質(zhi)期造成錫膏失(shi)😄效而引起的錫(xī)膏無粘性或粘(zhan)性過低，在貼片(pian)時造成了錫粉(fen)的飛濺；第七個(ge)原因爲錫膏供(gòng)應商本身的生(sheng)産技術而造成(cheng)的。

 

更多資訊： /