無鉛錫(xi)膏在現(xiàn)代工藝(yi)中要面(mian)對哪些(xie)問題？

無鉛錫(xi)膏  主要(yào)是以二(er)元Sn-Cu、Sn-Ag和以(yǐ)三元Sn-Ag-Cu爲(wei)基的合(he)金系列(lie)。電子行(háng)業🎯的全(quán)面無鉛(qiān)化要求(qiu)作爲組(zǔ)裝對象(xiang)的PCB焊盤(pan)和元器(qi)件🏒連接(jiē)端座或(huo)引線也(ye)必須全(quan)面無鉛(qiān)化處理(lǐ)，并與新(xīn)的❤️無鉛(qian)錫🔅膏相(xiang)适應。要(yao)實現全(quán)面的無(wu)鉛化還(hai)有很長(zhǎng)的一段(duàn)路要走(zǒu)。那麽無(wu)鉛錫膏(gāo)需要面(miàn)對哪些(xiē)問題呢(ne)？

 

1.無鉛錫(xī)膏由合(he)金熔點(diǎn)高出有(you)鉛錫膏(gāo)溫度30～40℃，甚(shèn)至更高(gao)，緻使焊(hàn)接🐆溫度(du)升高，能(neng)耗增大(da)，某些電(dian)子元件(jian)無法承(cheng)♊受這麽(me)高的溫(wen)度而容(róng)易損壞(huai)，所以不(bú)能直接(jiē)用于現(xiàn)有的生(sheng)♍産工藝(yi)和設備(bei)。

 

2.與Sn-Pb組裝(zhuang)相比，無(wú)鉛返工(gōng)需要更(gèng)高溫度(du)和更長(zhǎng)時間的(de)加熱。由(yóu)于表面(miàn)組裝的(de)無鉛化(hua)對制造(zào)工藝将(jiang)帶⭐來較(jiào)大的沖(chòng)擊，無鉛(qiān)錫膏🔱的(de)工藝和(he)設備都(dou)需要進(jìn)行相應(ying)的調整(zheng)。

3.對于四(sì)元甚至(zhi)五元合(hé)金在波(bo)峰焊生(sheng)産時很(hen)難精确(què)控制其(qí)✉️合金成(cheng)分，回流(liu)焊時也(yě)會因爲(wei)合金多(duō)元而變(biàn)得困難(nan)。與新型(xíng)無鉛錫(xī)膏配套(tào)的系統(tǒng)工藝及(ji)助焊膏(gāo)的研究(jiū)開發也(yě)不多，從(cong)而無鉛(qian)錫膏的(de)成本明(ming)顯高于(yu)😘錫鉛錫(xi)膏。

 

4.最重(zhòng)要的一(yi)點就是(shì)可靠性(xìng)的問題(ti)。電子産(chan)品越來(lai)越高的(de)可靠性(xing)要求，除(chú)了對元(yuan)器件本(běn)身的性(xìng)能要💃🏻求(qiu)進一步(bu)提高外(wai)，還要求(qiú)💋接頭連(lián)接材料(liào)具有良(liáng)好的物(wu)理👨‍❤️‍👨性能(néng)、熱匹配(pei)能力、良(liang)好的力(li)學性能(néng)、使用性(xìng)能以及(jí)環境協(xié)調性等(deng)。

 

世界各(gè)國都在(zai)緻力研(yán)究無鉛(qiān)的釺料(liào)，但一直(zhí)沒有找(zhao)到一種(zhong)現成的(de)材料能(néng)夠作爲(wèi)含鉛錫(xī)膏的替(ti)代品。研(yán)制複❌合(hé)錫膏的(de)🐅目的是(shì)通過在(zài)錫膏内(nei)部保持(chí)一個穩(wen)🔞定的細(xì)晶組織(zhi)及變形(xíng)的均勻(yún)✊性來改(gǎi)進錫膏(gāo)的有效(xiào)工作溫(wēn)度範圍(wei)，進而可(ke)以全面(miàn)提高釺(qiān)焊接頭(tou)的性能(neng)，特别是(shì)抗熱力(li)疲勞以(yǐ)及抗蠕(rú)變性能(néng)。因而研(yán)制無🚶‍♀️鉛(qian)複合錫(xi)膏可以(yǐ)說是一(yi)種尋求(qiu)Sn-Pb替代品(pin)的有效(xiao)途徑，無(wu)鉛複合(he)錫膏也(yě)是基于(yu)服役可(ke)靠性的(de)考慮基(ji)礎上發(fa)展起來(lai)的。

 

 

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