SMT基礎知(zhi)識的解(jie)答

　◆ SMT有(you)關的技(ji)術組成(cheng)

　　電子元(yuán)件、 集成(cheng)電路 的(de)設計制(zhi)造技術(shu)

　　電子産(chan)品的電(diàn)路設計(ji)技術

　　電(diàn)路闆的(de)制造技(jì)術

　　自動(dong)貼裝設(she)備的設(she)計制造(zào)技術

　　電(diàn)路裝配(pei)制造工(gōng)藝技術(shù)

　　裝配制(zhi)造中使(shi)用的輔(fu)助材料(liao)的開發(fā)生産技(jì)術

　　◆ SMT的特(te)點

　　組裝(zhuang)密度高(gāo)、電子産(chǎn)品體積(ji)小、重量(liang)輕，貼片(pian)元件的(de)體積和(hé)重🐆量隻(zhi)有傳統(tǒng)插裝元(yuán)件的1/10左(zuǒ)右，一般(ban)采用 smt 之(zhī)後，電子(zǐ)産品體(ti)積縮小(xiao)40%~60%，重量減(jian)輕60%~80%。

　　可靠(kào)性高、抗(kang)振能力(li)強。焊點(diǎn)缺陷率(lü)低。

　　高頻(pín)特性好(hao)。減少了(le)電磁和(hé)射頻幹(gàn)擾。

　　易于(yú)實現自(zi)動化，提(ti)高生産(chǎn)效率。降(jiang)低成本(ben)達30%~50%。 節省(shěng)材料、能(néng)源、設🈲備(bèi)、人力、時(shí)間等。

　　◆ 爲(wei)什麽要(yào)用表面(mian)貼裝技(jì)術(SMT)?

　　電子(zǐ)産品追(zhuī)求小型(xíng)化，以前(qián)使用的(de)穿孔插(cha)件元件(jian)已無法(fa)🔞縮小

　　電(diàn)子産品(pǐn)功能更(gèng)完整，所(suo)采用的(de)集成電(diàn)路(IC)已無(wu)穿孔元(yuán)件，特别(bié)是大規(gui)模、高集(ji)成IC，不得(de)不采用(yong)表面貼(tiē)片元件(jian)

　　産品批(pī)量化，生(sheng)産自動(dòng)化，廠方(fāng)要以低(dī)成本高(gāo)産量，出(chū)産優🈚質(zhì)産品以(yi)迎合顧(gu)客需求(qiu)及加強(qiang)市場競(jing)争力

　　電(diàn)子元件(jiàn)的發展(zhǎn)，集成電(dian)路(IC)的開(kai)發，半導(dao)體材料(liào)的多⭐元(yuan)♻️應✌️用

　　電(diàn)子科技(jì)革命勢(shì)在必行(hang)，追逐國(guó)際潮流(liú)

　　◆ 爲什麽(me)要用表(biǎo)面貼裝(zhuāng)技術(SMT)?

　　電(diàn)子産品(pin)追求小(xiǎo)型化，以(yi)前使用(yong)的穿孔(kǒng)插件元(yuan)件已無(wú)法縮小(xiǎo)

　　電子産(chǎn)品功能(néng)更完整(zheng)，所采用(yòng)的集成(cheng)電路(IC)已(yi)無穿孔(kǒng)元件，特(te)别❌是大(da)規模、高(gao)集成IC，不(bú)得不采(cǎi)用表面(mian)貼片元(yuan)件

　　産品(pin)批量化(huà)，生産自(zì)動化，廠(chang)方要以(yi)低成本(ben)高産量(liàng)🌈，出産優(yōu)質産品(pin)以迎合(he)顧客需(xū)求及加(jia)強市場(chǎng)競争☎️力(li)

　　電子元(yuan)件的發(fa)展，集成(cheng)電路(IC)的(de)開發，半(bàn)導體材(cai)料的多(duō)元應用(yong)

　　電子科(ke)技革命(mìng)勢在必(bì)行，追逐(zhu)國際潮(cháo)流

　　◆ 爲什(shi)麽在表(biǎo)面貼裝(zhuang)技術中(zhong)應用免(miǎn)清洗流(liú)程?

　　生産(chǎn)過程中(zhong)産品清(qīng)洗後排(pai)出的廢(fèi)水，帶來(lai)水質、大(dà)地💋以🔅至(zhì)動植物(wu)的污染(ran)。

　　除了水(shuǐ)清洗外(wài)，應用含(han)有氯氟(fú)氫的有(yǒu)機溶劑(ji)(CFC&HCFC)作清洗(xi)，亦對空(kong)🧡氣、大氣(qì)層進行(háng)污染、破(pò)壞。

　　清洗(xǐ)劑殘留(liú)在機闆(pan)上帶來(lai)腐蝕現(xian)象，嚴重(zhòng)影響産(chǎn)👌品質素(su)。

　　減低清(qing)洗工序(xu)操作及(ji)機器保(bao)養成本(běn)。

　　免清洗(xi)可減少(shao)組闆( PCB A)在(zài)移動與(yǔ)清洗過(guò)程中造(zào)成的傷(shāng)害。仍有(yǒu)部分元(yuán)件不堪(kan)清洗。

　　 助(zhu)焊劑 殘(can)留量已(yi)受控制(zhì)，能配合(he)産品外(wài)觀要求(qiú)使用，避(bi)免👉目視(shì)⚽檢查清(qīng)潔狀态(tài)的問題(ti)。

　　殘留的(de)助焊劑(ji)已不斷(duàn)改良其(qi)電氣性(xìng)能，以避(bi)免成品(pǐn)産👣生漏(lou)電，導緻(zhi)任何傷(shāng)害。

　　免洗(xi)流程已(yǐ)通過國(guo)際上多(duō)項安全(quan)測試，證(zheng)明助焊(han)劑🏃‍♀️中的(de)化學物(wù)質是穩(wen)定的、無(wú)腐蝕性(xing)的。

 

 

        文章(zhāng)整理：SMT紅(hong)膠 /