SMT線路闆(pǎn)不上錫(xī)的原因(yin)

焊點(dian)上錫不(bu)飽滿的(de)原因分(fen)析：

1、 PCB 焊盤(pán)或SMD焊接(jie)位有較(jiao)嚴重氧(yǎng)化現象(xiàng);

2、 焊錫 膏(gāo)中 助焊(han)劑 的活(huo)性不夠(gou)，未能完(wán)全去除(chú)PCB焊盤或(huò)SMD焊接位(wèi)的氧化(huà)物質;

3、 回(huí)流焊 焊(hàn)接區溫(wen)度過低(di);

4、焊錫膏(gāo)中助焊(hàn)劑的潤(rùn)濕性能(neng)不好;

5、如(ru)果是有(you)部分焊(hàn)點上錫(xī)不飽滿(man)，有可能(néng)是焊錫(xī)膏在使(shǐ)用🔱前未(wei)能充分(fen)攪拌助(zhù)焊劑和(he)錫粉未(wèi)能充分(fèn)融合;

6、焊(hàn)點部位(wèi) 焊膏 量(liang)不夠;

7、在(zài)過回流(liu)焊時預(yu)熱時間(jian)過長或(huò)預熱溫(wen)度過高(gāo)，造成了(le)焊錫膏(gāo)中助焊(han)劑活性(xìng)失效;

 

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