SMT基(ji)本工藝構(gou)成要素

    （1） 絲印：其(qi)作用是将(jiang)焊膏或貼(tiē)片膠漏印(yìn)到PCB的焊盤(pán)上，爲元器(qì)件的焊接(jie)做準備。所(suo)用設備爲(wei)絲印機（絲(si)網印刷機(ji)），位于SMT生産(chǎn)線的最前(qián)端。
    （2） 點膠：它(ta)是将膠水(shui)滴到PCB的的(de)固定位置(zhi)上，其主要(yào)作用是将(jiang)元器件固(gù)定到PCB闆上(shang)。所用設備(bèi)爲點膠機(jī)，位于SMT生産(chǎn)線的最前(qián)端或檢測(ce)設備的後(hòu)面。
　　（3）貼裝：其(qí)作用是将(jiāng)表面組裝(zhuāng)元器件準(zhun)确安裝到(dao)PCB的固定🛀🏻位(wei)置🈚上。所用(yòng)設備爲貼(tie)片機，位于(yú)SMT生産線中(zhōng)絲印機的(de)後面。
　　（4）固化(hua)：其作用是(shì)将貼片膠(jiāo)融化，從而(ér)使表面組(zu)裝元器件(jiàn)與♋PCB闆牢固(gu)粘接在一(yi)起。所用設(shè)備爲固化(huà)爐，位☎️于SMT生(shēng)🛀産線💚中貼(tiē)片機㊙️的後(hòu)面。
　　（5）回流焊(hàn)接：其作用(yong)是将焊膏(gao)融化，使表(biǎo)面組裝元(yuan)器件與✍️PCB闆(pǎn)牢固粘接(jiē)在一起。所(suǒ)用設備爲(wèi)回流焊爐(lú)，位于SMT生産(chǎn)線中貼片(pian)機的後面(miàn)。
　　（6）清洗：其作(zuo)用是将組(zu)裝好的PCB闆(pan)上面的對(dui)人體有害(hai)的焊接殘(can)留物如助(zhu)焊劑等除(chú)去。所用設(she)備爲清洗(xǐ)機，位置可(kě)以不固定(ding)🏃，可以♋在線(xiàn)，也可不在(zai)線。
　　（7）檢測：其(qi)作用是對(dui)組裝好的(de)PCB闆進行焊(han)接質量和(he)裝配質量(liàng)的檢測。所(suo)用設備有(yǒu)放大鏡、顯(xiǎn)微鏡、在線(xian)測🈚試儀（ICT）、飛(fei)針測試💰儀(yi)、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測(ce)系統、功能(néng)測試儀等(deng)。位置根㊙️據(jù)檢測的需(xu)要，可以配(pèi)置在生産(chǎn)線♉合适的(de)地方。
　　（8）返修(xiu)：其作用是(shì)對檢測出(chu)現故障的(de)PCB闆進行返(fan)工。所用工(gong)具爲烙鐵(tie)、返修工作(zuo)站等。配置(zhì)在生産線(xian)中任意位(wèi)🌐置。

 

 

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