貼片膠(jiao)的兩種(zhong)固化方(fāng)法

    貼(tiē)片膠的(de)品種不(bu)同，固化(huà)方式各(ge)不一樣(yàng)。常用固(gu)化🛀🏻方式(shì)有兩種(zhǒng)💃，熱固化(hua)和光固(gu)化。環氧(yǎng)樹脂貼(tiē)片膠的(de)固化方(fang)式以熱(rè)固化爲(wei)主，丙稀(xī)酸類貼(tie)片膠的(de)固化🤟方(fang)式以光(guāng)固化爲(wei)主。

　　一、熱(re)固化

　　熱(re)固化有(yǒu)烘箱間(jiān)斷式和(he)再流焊(han)爐連續(xu)式兩種(zhong)形😘式進(jin)行。烘箱(xiāng)間斷式(shì)固化是(shi)将已施(shī)加貼片(piàn)膠并貼(tiē)裝好SMD的(de) PCB 分批放(fàng)入恒溫(wēn)的烘箱(xiang)中，按照(zhào)所使用(yong)的貼片(piàn)膠固化(huà)參🔞數㊙️進(jin)行固化(hua)，如溫度(du)150℃、時間5分(fen)鍾。這種(zhong)固化方(fang)式操作(zuo)簡單，投(tóu)資費用(yong)小，但效(xiào)率低，不(bú)利于生(shēng)産線流(liu)水作業(ye)。再流焊(hàn)爐連續(xu)🏃🏻式固化(hua)是 smt 工藝(yì)中最常(chang)用的方(fang)式。這種(zhǒng)方法需(xū)要對再(zai)流焊爐(lú)👨‍❤️‍👨的爐溫(wen)進行💋溫(wen)度調節(jie)，即設置(zhì)貼片膠(jiāo)溫度固(gù)化曲👉線(xiàn)。設❓置方(fang)法、過程(cheng)和 焊膏(gāo) 的溫度(dù)曲線設(she)置一樣(yang)，但熱電(dian)偶應放(fang)置在膠(jiāo)點上，溫(wen)度的高(gao)低和時(shi)間的長(zhǎng)短及曲(qǔ)線設置(zhì)取決于(yu)所選的(de)⭕貼片♊膠(jiāo)，主要是(shì)貼片💚膠(jiao)中的固(gù)化劑，不(bú)同的固(gù)化劑材(cai)料其固(gù)化溫度(dù)、固化時(shí)間也各(gè)不相同(tóng)。所以不(bu)同貼片(pian)膠其固(gù)化曲線(xiàn)是不同(tóng)的，另外(wài)還要考(kao)慮🈲不同(tong)的PCB，固化(hua)💋曲線也(yě)應各不(bu)相同。

　　含(han)中溫固(gu)化劑的(de)環氧樹(shu)脂貼片(pian)膠是最(zuì)常用的(de)貼片膠(jiao)之一，下(xia)面讨論(lùn)其固化(huà)曲線。

　　環(huan)氧樹脂(zhī)貼片膠(jiāo)的固化(huà)曲線有(you)兩個重(zhòng)要的參(can)數，升溫(wen)速率和(hé)峰值溫(wen)度。升溫(wen)速率決(jue)定貼片(piàn)膠固化(huà)後的表(biao)面質量(liàng)🔴，峰值溫(wēn)度影響(xiang)貼片膠(jiāo)的粘接(jie)強度。下(xia)圖是🔴采(cai)用不同(tong)溫度固(gu)化同一(yī)種貼片(pian)膠的固(gù)化曲線(xian)。由圖可(ke)知，固化(hua)溫度對(duì)粘結強(qiáng)度的影(yǐng)響比固(gù)化時間(jian)對粘🌂結(jie)強度的(de)影響更(geng)大。從單(dān)根曲線(xiàn)看，在給(gěi)定的固(gu)化溫度(dù)下，随時(shi)間的增(zeng)加，剪切(qie)力逐漸(jian)增⛹🏻‍♀️加(100℃和(he)150℃的曲線(xiàn))，直到✂️加(jiā)熱到480秒(miǎo)後趨于(yu)一定值(zhi)。從多根(gēn)曲線同(tóng)時看，當(dāng)固化溫(wēn)度升高(gao)時，在同(tóng)🔴一加熱(re)時間内(nei)，剪切強(qiáng)度明顯(xian)增加，但(dan)過快的(de)升溫速(sù)率有時(shí)會💰出現(xiàn)針孔和(he)氣泡。在(zài)生産🍉中(zhong)，可先用(yong)一光闆(pan)點膠後(hòu)🏃🏻‍♂️放入再(zài)流焊爐(lu)中固化(hua)，冷卻後(hou)用放大(da)鏡仔細(xì)觀察💁貼(tie)片膠表(biao)面是否(fou)有氣泡(pao)㊙️和針孔(kǒng)💃🏻，若發現(xiàn)有針孔(kong)，應認真(zhēn)分析原(yuán)因，結合(he)這兩個(gè)參數反(fǎn)複🔴調節(jie)爐溫曲(qu)線，以保(bǎo)證達到(dao)🔆一個滿(mǎn)意的光(guang)闆溫度(dù)曲線，然(ran)後再🏃🏻用(yong)實際應(ying)用闆測(cè)其溫度(dù)曲線，分(fèn)析它與(yǔ)光闆溫(wen)度曲線(xian)的差異(yi)，進行修(xiu)正，保證(zhèng)實際應(yīng)用闆㊙️溫(wen)度曲線(xiàn)的正确(que)性。在設(she)置溫度(dù)曲線時(shi)一定注(zhu)意，超📞過(guo)160°C以上的(de)溫度固(gu)化時會(huì)加快固(gù)化過程(cheng)，但容易(yì)造成膠(jiāo)點脆弱(ruo)。

　溫度與(yu)時間對(dui)固化強(qiáng)度的影(ying)響

　　二、光(guāng)固化

　　與(yǔ)環氧樹(shu)脂固化(huà)機理不(bú)同，丙稀(xī)酸類貼(tiē)片膠是(shì)通過加(jia)入過🧑🏽‍🤝‍🧑🏻氧(yǎng)㊙️化合物(wù)，在光和(hé)熱的作(zuo)用下實(shí)現固化(hua)，固化速(sù)度快、質(zhi)量高。在(zai)生産中(zhong)，通常是(shi)再流焊(han)爐配備(bei)2-3KW的紫外(wài)燈管🌐，距(ju)已施加(jiā)貼片膠(jiao)并貼裝(zhuāng)好SMD的PCB上(shàng)方10CM的高(gāo)度，12-17秒💔即(jí)可完成(cheng)光固化(hua)，同時在(zài)爐内繼(jì)續保持(chí)140-150的溫度(dù)約一分(fen)鍾，完成(cheng)徹底固(gu)化。采用(yòng)光固化(huà)時應注(zhu)意陰影(ying)效應，即(ji)光固化(hua)時光照(zhào)射不到(dào)的地方(fāng)，是👨‍❤️‍👨不能(néng)固化的(de)。工藝上(shang)在設計(ji)點膠位(wei)置時應(ying)将膠點(diǎn)🚶暴露在(zài)元件邊(biān)緣，否則(ze)達不到(dào)所需要(yao)的粘接(jiē)強度🛀🏻。爲(wei)了防止(zhǐ)這種缺(quē)陷的發(fā)生，通常(cháng)在加入(rù)光固化(hua)劑的同(tong)時，還加(jia)入少量(liang)的熱固(gu)化性的(de)過氧化(hua)物。實際(jì)✂️上紫外(wài)光燈加(jiā)上再流(liu)焊爐既(jì)具有光(guāng)能又具(ju)有熱能(néng)，以達到(dao)雙重固(gu)化的目(mù)⭐的。

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