錫膏使(shǐ)用的注(zhu)意事項(xiang)和保存(cun)方法

      大家都(dōu)知道很(hen)多的錫(xī)膏用戶(hù)多爲中(zhong)小批量(liàng)、多品🌈種(zhǒng)的生産(chan)、研發單(dan)位，一瓶(píng)焊膏打(dǎ)開之後(hou)用不完(wan)，扔掉會(hui)太浪費(fèi)，而且現(xiàn)在無鉛(qian)錫膏是(shi)所有錫(xī)膏中用(yòng)量比較(jiao)多的，成(chéng)🌏本也是(shì)相對來(lái)🌈說比較(jiào)貴的，很(hen)多時候(hòu)客戶會(hui)因爲開(kāi)封之後(hou)的錫🈲膏(gāo)保存不(bu)當而無(wu)法正常(cháng)使用，那(nà)麽今天(tiān)就讓👌昊(hào)瑞電子(zi)技術人(rén)員跟您(nin)分享：該(gai)如何保(bǎo)存開封(feng)後未用(yòng)完的錫(xi)膏。

    焊膏(gao)使用、保(bǎo)管的基(ji)本原則(zé):無論是(shi)有鉛錫(xī)膏或無(wú)鉛💛錫膏(gāo)🙇🏻，基本原(yuan)則是盡(jin)量與空(kong)氣少接(jie)觸越少(shǎo)越好☎️，錫(xi)膏與空(kong)氣長🍓時(shí)間接觸(chu)後，會造(zao)成焊膏(gao)氧化、助(zhù)焊膏比(bi)例成分(fen)失調，産(chan)生💜的後(hòu)果是：焊(han)膏出現(xiàn)硬皮、硬(ying)塊、難熔(rong)并産生(shēng)大量錫(xī)球等。

  一(yi)瓶無鉛(qiān)錫膏多(duō)次使用(yòng)時保存(cun)方法：

1、開(kai)蓋時間(jian)要盡量(liàng)短當取(qu)出夠用(yong)的焊膏(gāo)後，應立(lì)即将内(nèi)蓋🔞蓋好(hao)🐇，不要取(qǔ)一點用(yong)一點頻(pin)繁開蓋(gài)或始終(zhōng)将蓋子(zi)敞開着(zhe)。

2、已取出(chu)的多餘(yú)焊膏的(de)處理，全(quan)部印刷(shua)完畢後(hòu)，剩餘的(de)焊膏🔴應(ying)🏃‍♂️盡😍快回(hui)收到一(yī)個專門(mén)的回收(shōu)瓶内，并(bing)與空氣(qì)隔絕🔞保(bao)存，絕對(duì)🈲不要🚶‍♀️将(jiāng)剩餘焊(han)膏放回(huí)未使用(yong)♈的焊膏(gāo)瓶内，因(yin)此在取(qu)用焊膏(gāo)🛀🏻時要盡(jin)量準确(que)估計當(dāng)班焊膏(gāo)🔴的使用(yong)量🙇🏻，用多(duō)少取多(duō)少。

3、出現(xian)問題的(de)處理，若(ruò)已出現(xiàn)錫漿表(biao)面結皮(pi)、變硬時(shi)千萬不(bu)要攪拌(ban)，務必将(jiang)硬皮、硬(yìng)塊除掉(diào)，剩下的(de)焊膏在(zài)正式使(shi)用前要(yào)作一下(xia)試驗，看(kàn)試用效(xiao)果如何(hé)，若🎯不行(hang)就隻能(neng)報廢了(le)。

4、蓋好蓋(gai)子，取出(chū)無鉛錫(xi)膏後，将(jiang)内蓋立(lì)即蓋好(hao)，用力下(xia)，擠出蓋(gài)子☎️與焊(han)膏之間(jian)的全部(bu)空氣，使(shǐ)内蓋與(yǔ)焊膏緊(jǐn)密接觸(chu)，确信内(nei)蓋壓緊(jin)後再擰(ning)上外面(miàn)的大蓋(gài)。

5、取出的(de)焊膏要(yao)盡快印(yìn)刷，取出(chu)的焊膏(gao)要盡快(kuai)實施印(yin)刷☂️使用(yong)，印刷工(gōng)作要連(lián)續不停(tíng)頓一口(kou)氣把當(dang)班要加(jiā)工的PCB闆(pǎn)全🚶部印(yìn)💘刷完畢(bi)，平放在(zai)工作台(tái)上等待(dài)貼放表(biao)貼元件(jian)。
   希望我(wǒ)們技術(shù)同事跟(gēn)您分享(xiǎng)的方法(fa)可以幫(bāng)到您，如(ru)需更多(duō)技術支(zhi)持請資(zī)訊：/