産品服(fú)務之助焊劑

   本公司助焊劑(ji)是采用高級進口(kou)松香的高性能免(mian)洗助焊劑。具有極(ji)低的表面張力和(he)優異的耐熱性，可(kě)适用于✂️噴霧，發泡(pao)和沾浸制程。
 
   優秀(xiù)的焊接性能，低缺(quē)陷率。 适用多層闆(pǎn)或單面闆焊接。
 
   使(shi)用方法：噴霧，發泡(pào)，浸焊

   可供選擇型(xing)号：R6800助焊劑，CX800T助焊劑(ji)，CX-800助焊劑

   應用：

   一、焊(han)接前準備
 
  爲了獲(huo)得優異的焊接品(pin)質和可靠的電氣(qì)性能，印✌️刷電路闆(pǎn)和元器件滿足可(ke)焊性和離子清潔(jié)度的要求是焊
接(jiē)的首要條件，并且(qiě)組裝廠也可對相(xiàng)關項目進行來⛷️料(liao)檢查♉。 在生産過程(cheng)中，取放PCB闆時應拿(na)闆邊，避免銅箔受(shou)到污染⛷️，推薦作業(ye)人員配帶無塵手(shǒu)套。 對于發泡式助(zhu)焊劑裝置，當使用(yòng)不同型号的助焊(han)劑時，推薦換用新(xin)的發泡管。 當使用(yòng)㊙️發泡裝置時，塗布(bu)助焊劑前載具🔴溫(wēn)度應與室溫相當(dāng)，熱載具将影響發(fa)泡效果。 軌道鏈⛱️爪(zhao)和載具應定期清(qīng)洗，推薦使用優🔱諾(nuo)對應清洗劑産品(pǐn)來清洗它們。助焊(hàn)劑塗布設備本身(shēn)及周圍的殘餘物(wu) 也要定期清理。

  二(èr)、助焊劑的塗布

  使(shi)用噴霧式塗布助(zhù)焊劑，生産前可放(fàng)一塊與PCB闆尺寸大(dà)小相同的硬紙闆(pan)或熱敏紙，助焊劑(ji)塗布好後立刻取(qǔ) 出，目測助焊劑塗(tu)布是否均勻，用電(diàn)子天平量測單位(wèi)面積的塗布量。 噴(pēn)霧制程要求每兩(liǎng)小時清洗一次噴(pēn)頭，以免發生噴嘴(zuǐ)堵塞。 對于有載具(ju)制♋程，要盡量避免(mian)助焊劑滲進PCB闆與(yu)載具開口接觸邊(biān)🏒緣。 避免零件面接(jiē)觸到助焊劑🌂，助焊(han)劑會腐蝕元器件(jiàn)金屬表🏃🏻‍♂️面。 焊接面(mian)上的助焊劑一定(ding)要經過錫波的浸(jìn)潤，以免造成高♍濕(shī)環境下的阻抗過(guò)低。
 
  三、預熱
  預熱的(de)作用是在焊接前(qian)将元件和PCB闆加熱(rè)到一定♌溫度，避免(mian)焊接瞬間溫升過(guò)快對零件産生熱(rè)沖擊而造成零🐇件(jian) 失效，還能蒸發掉(diao)多餘溶劑和激發(fa)助焊劑的活性。預(yu)熱溫度過高會過(guò)早地消耗掉助焊(han)劑的活性😄，導緻焊(han)接品質 下降；過低(dī)的預熱溫度（＜70℃）将不(bú)能完全激發助焊(hàn)劑的活性。具體的(de)預熱溫度設置可(ke)參照“波峰焊接設(shè)備 參數設置”。
量測(ce)溫度曲線時，可分(fèn)别在元器件面和(he)焊接面布設熱電(dian)偶線來監測PCB闆的(de)實際預熱溫度。

   四(si)、波峰焊接
    合适的(de)焊接時間和焊接(jie)溫度有助于形成(chéng)合格的焊點🌈并減(jian)少焊接缺陷。 通過(guò)調整鏈速、軌道傾(qīng)角、錫波馬達轉♌速(su)、波形等設備參數(shu)可調節PCB闆的接觸(chù)時間和吃錫深度(dù)。 PCB闆脫離焊料時，PCB相(xiang)對焊料的移動速(su)度接近于零，有助(zhù)于減少錫尖和橋(qiao)接。 在PCB、元器件和助(zhu)焊劑活性、耐熱性(xìng)允許的情況下可(ke)采用相對較🔞長的(de)焊接時間，以使焊(han)接部位獲得足夠(gou)的熱 量，達到良好(hǎo)的潤濕，獲得更優(you)⭐異的焊點。 PCB的吃錫(xī)深度至少要超過(guo)PCB厚度的30%，這☁️将有助(zhù)于将焊料表🚶‍♀️面氧(yang)化物推出，使PCB接觸(chù)到氧化物較少 的(de)新鮮焊料，保證優(you)異的焊接效果；同(tong)時🧑🏽‍🤝‍🧑🏻焊料也會形成(chéng)向上沖力，這有助(zhu)💛于PTH孔的潤濕和填(tian)充。 焊料表面的錫(xī)渣需定期清理❌，優(yōu)諾氧化還原粉OR-197和(he)OR-230能有🌍效地減少錫(xī)渣，降低成本✌️。 要定(ding)期分析焊料合金(jīn)成分，若某㊙️些合金(jīn)超出規格🔞時，會危(wei)害到焊💋接品質，還(hái)可能會影響焊點(diǎn)的可靠♌性。