SMT紅膠點膠故(gu)障對策

貼片(piàn)膠的典型不(bú)良可以例舉(ju)以下。     
    ①空點、粘(zhan)接劑過多   
     粘(zhān)接劑分配不(bu)穩定，點塗膠(jiao)過多或地少(shao)。膠過少，絕對(dui)會出現強度(du)不夠，造成波(bo)峰焊時錫鍋(guō)内元器件脫(tuo)落；相反貼片(pian)膠量過多，特(te)别是對微小(xiǎo)元件，若是沾(zhān)在焊👣盤上，會(hui)🤟妨礙電氣連(lián)接.   
     原因及對(duì)策：  ;a.膠中混有(yǒu)較大的團塊(kuài)，堵塞了分配(pei)器噴嘴；或是(shi)膠中有氣泡(pao)，出現空點。對(dui)策是使用去(qù)除過大顆粒(li)、氣泡的膠片(piàn)膠。b.膠片膠粘(zhan)度不穩定時(shi)就進行點塗(tu)，則塗布量不(bú)穩定。   
     防止方(fang)法：每次使用(yong)時，放在一個(gè)防止結露的(de)密閉容器中(zhōng)靜置約1小時(shí)後，再裝上點(diǎn)膠頭，待點塗(tu)嘴溫度穩定(ding)後再開始點(diǎn)膠。使用中如(ru)果有調溫裝(zhuāng)置更好。   
      c.長時(shi)間放置點膠(jiāo)頭不使用，要(yao)恢複貼片膠(jiao)的搖溶性，一(yī)開始的幾次(cì)點膠肯定會(huì)出現點膠量(liang)不足的情況(kuang)，所以，每一張(zhāng)印制闆、每個(ge)點塗嘴剛開(kāi)始用時，都要(yao)先🙇‍♀️試點幾☂️次(cì)。   
     ②拉絲  5所謂拉(lā)絲，也就是點(diǎn)膠時貼片膠(jiāo)斷不開，在點(diǎn)膠頭🚩移動方(fāng)向貼片膠呈(chéng)絲狀連接這(zhè)種現象。接絲(si)較多，貼片🔅膠(jiao)覆蓋在印制(zhi)闆焊盤上，會(huì)引發焊接不(bú)良。特别🏃‍♀️是使(shi)用尺寸較呂(lü)的确良點塗(tu)嘴時更易發(fā)生這種現象(xiàng)。貼片膠拉絲(sī)主要受其主(zhǔ)成份樹脂拉(lā)絲性的影響(xiǎng)和對點塗條(tiáo)件的設定。解(jie)決方法：a.  加大(da)點膠頭行程(chéng)，降低移動速(sù)度  ，這将會降(jiang)低生産🏃‍♀️節拍(pai)。b.  越是低粘度(dù)、高搖溶性的(de)材料，拉絲的(de)傾向越小，所(suo)🧡以要盡量選(xuǎn)擇此類🔴的貼(tie)片膠。   
     c.  将調溫(wēn)器的溫度稍(shāo)稍設高一些(xie)，強制性地調(diao)整成低💜粘度(dù)、高搖溶比的(de)貼片膠。這時(shi)必須考慮貼(tiē)片膠🏃‍♂️的貯🌍存(cun)期和點膠頭(tóu)的壓力。   
     ③塌落(luo)  貼片膠的流(liú)動性過大會(hui)引起塌落。塌(ta)落有兩種，一(yī)個是點🛀塗後(hòu)放置過久引(yin)起的塌落。如(rú)果貼片膠擴(kuo)展到印制🌈闆(pǎn)的焊盤上會(hui)引發焊接不(bú)良。而且塌落(luo)的貼片膠對(duì)那些引腳相(xiàng)對較高的元(yuan)器件來講，它(tā)接觸不到元(yuán)器♉件主體，會(hui)造成粘接力(li)不足，因易于(yu)塌落的貼片(piàn)膠，其塌落率(lü)很難預測，所(suo)以它的點塗(tú)量的初始設(shè)定也很困難(nan)。  
針對這一點(dian)，我們隻好選(xuan)擇那些不易(yi)塌落的也就(jiù)是搖溶🌈比較(jiao)高的貼片膠(jiao)。對于點塗後(hou)放置過久引(yin)‼️起的塌落，我(wo)們可以采用(yong)在點塗後的(de)短時間内完(wán)成貼裝、固化(hua)來加以避免(miǎn)。④元器件偏移(yí)👌   
     元器件偏移(yi)是高速貼片(pian)機容易發生(sheng)的不良。一個(gè)🍉是将元器件(jian)🌈壓入貼片膠(jiao)時發生的θ角(jiao)度偏移；另一(yī)個是印制✂️闆(pǎn)高速移🏒動時(shi)X-Y方向産生的(de)偏移，貼片膠(jiao)🔆塗布面積小(xiao)的🌈元器件上(shang)容易發生這(zhè)♋種現象，究其(qí)原因，是粘接(jie)力不中造成(cheng)的。

  
     采取的相(xiàng)應措施是選(xuǎn)用搖溶比較(jiào)高、粘性大的(de)貼片膠。曾有(yǒu)試驗證明，如(ru)果貼片速度(dù)爲0.1秒/片，則元(yuan)器件上的加(jia)速度達到40m/S²,所(suǒ)以，貼片膠的(de)粘接力必須(xu)足以實現這(zhè)一點。   
     ⑤元器件(jian)掉入波峰焊(hàn)料槽有時QFP、SOP等(děng)大型器件，在(zài)波峰🐅焊時，由(you)于自❓身的重(zhòng)量和焊料槽(cáo)中焊料的應(yīng)力超過貼片(piàn)膠的粘接力(lì)，脫落在焊料(liao)槽中，原因就(jiù)是貼片膠量(liang)太少，或是由(you)于高溫引起(qǐ)粘接力下降(jiang)。所以，在選擇(zé)貼片膠時，更(gèng)要注意它在(zai)高溫時的粘(zhān)接力🏃🏻。   
    ⑥元器件(jiàn)的熱破壞   
    在(zai)波峰焊工藝(yì)中，爲提高生(shēng)産效率，連LED、鋁(lǚ)電解電容等(děng)這樣的耐熱(re)差的電子元(yuan)器件也一起(qǐ)通過再流🌂焊(han)爐✨來固化。這(zhe)時，如✏️粘接📱劑(ji)的固化溫度(du)較高。上述元(yuan)器件會因超(chao)過其耐🔴熱溫(wen)度而遭到破(po)壞。   
    這時，我們(men)的做法，要麽(me)是後裝低耐(nai)熱元器件，要(yao)麽♌選✨擇代溫(wen)固化的貼片(piàn)膠。三、貼片膠(jiao)的未來發展(zhǎn)由于SMT生産高(gāo)速化及印制(zhi)闆組裝密度(du)越來越高，所(suo)以要求貼片(pian)膠要适應各(gè)種工藝☁️的特(te)點，滿足高速(sù)點塗機及高(gāo)速貼片機的(de)要求。另外，新(xīn)的形勢也要(yào)求印制闆和(he)SMD貼片膠必須(xū)是非易燃品(pin)。   
    1、  滿足高速貼(tie)片機爲提高(gāo)貼裝生産效(xiào)率，點膠機、貼(tie)片❄️機的動✍️作(zuò)速度在增加(jiā)，從最初的0.2秒(miǎo)/周期的點塗(tu)，貼片速度🈲已(yi)發展到🌈0.1秒/周(zhou)期。随之而來(lái)的是以往很(hen)💔難出現的不(bu)良現象重新(xīn)出現，具體來(lái)說就是①高速(su)點塗造成的(de)拉絲②高速貼(tie)裝引起的θ角(jiao)偏差③X-Y方向的(de)偏移。   
    ①拉絲爲(wèi)了克服拉絲(sī)，可人爲稍調(diao)高速溫度控(kong)制器的設😄定(ding)，強制改變貼(tiē)片膠的物理(li)性質，這樣既(ji)不影響生♈産(chǎn)速度，也可解(jie)決問題。   
    ②θ角偏(pian)差一般θ角偏(piān)差是發生在(zài)貼片機的吸(xi)嘴将元器㊙️件(jian)按在已點塗(tu)大印制闆上(shang)的粘接劑上(shàng)時姓的，這是(shi)由貼💃片的特(tè)性決定的，如(rú)果不改變貼(tiē)裝速度是很(hen)難解決該問(wen)題的。所以，最(zuì)好的方法是(shì)選擇适用于(yu)高速貼片機(ji)的貼片膠。  z]   
    ③貼(tiē)裝頭吸取的(de)元件在XY方向(xiang)很難移動，但(dan)旋轉卻較容(rong)易✏️。爲此，貼片(piàn)膠的設計方(fāng)應是貼裝元(yuan)器件這一瞬(shùn)間不能有使(shi)元器件産生(sheng)移動的剪切(qie)應力。]  2、  滿足新(xin)工藝的要求(qiú)現在的工藝(yi)有許多種，較(jiào)複雜的是雙(shuāng)機再流焊工(gong)藝，還有以提(ti)高質量、減少(shao)工時爲目🏃‍♂️的(de)的預敷工藝(yi)。如果将以前(qián)的熱固化型(xing)貼片膠直接(jiē)用于再流焊(han)工藝，會産生(sheng)一🚩些不可解(jiě)決的不良現(xian)象。也就是說(shuo)，固化後的貼(tiē)片膠會妨礙(ài)焊膏的自我(wo)⚽調整，于是産(chan)生元器件位(wèi)偏，引線部分(fèn)連接不良。現(xiàn)在新開發的(de)貼片膠是再(zai)流焊專用貼(tie)片膠，硬化溫(wēn)度約爲200℃，高于(yú)焊料的熔🏃‍♀️化(hua)溫度，它在元(yuan)器件沉入🎯焊(hàn)料，自我調整(zhěng)完成後才硬(ying)化。

 

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