貼片紅膠是(shi)紅色的膏體中(zhōng)均勻地分布着(zhe)硬化劑、顔料、溶(rong)劑等的粘接劑(jì),主要用來将元(yuán)器件固定在✉️印(yin)制闆上❤️,一般用(yòng)點塗的方法來(lai)分配。貼上元器(qi)件後放入烘箱(xiang)或再流焊機加(jia)熱🈲硬化。它與所(suǒ)謂的焊膏是不(bú)相‼️同的,一經加(jia)熱硬化後,再加(jiā)熱也不會溶化(hua),也就是說,貼片(pian)膠的熱硬化過(guò)程是不可逆的(de),但有一點要注(zhu)💛意的是:貼片紅(hong)膠的使用方式(shi)很有講究的哦(o)。
貼片膠的使用(yòng)效果會因熱三(san)角化條件,被連(lian)接物的不同🔆而(ér)有💛差異。使用時(shí)要根據生産工(gōng)藝來選擇♉貼片(piàn)膠。
儲藏:按供應(yīng)商所要求的條(tiao)件儲藏貼片膠(jiāo),其使用壽命🏃🏻♂️自(zì)生産封裝之日(ri)起計算,嚴禁在(zai)靠近火源地方(fāng)使⛹🏻♀️用。
回溫:當使(shǐ)用的是環氧樹(shu)脂類的貼片膠(jiāo),一般在儲存時(shi),爲了使其有盡(jin)可能長的使用(yòng)期,都将貼片膠(jiao)儲存在5℃左右的(de)冷藏環境㊙️中。當(dāng)要用于生産時(shí),就要先回溫一(yī)段時🔴間。一般都(dou)是在室溫條🔞件(jiàn)下回溫,回溫時(shi)間不能少于30 min,嚴(yan)禁使用加溫的(de)方法🔞回溫。
膠水(shuǐ)的塗布方式
膠(jiāo)水的塗布方式(shì)多種多樣,一般(bān)常采用的方式(shì)是膠印和點塗(tú):
點塗工藝。所謂(wèi)點塗工藝就是(shi)通過點膠機将(jiāng)貼片膠點塗到(dào)PCB指定區域。壓力(lì)和時間是點塗(tu)的重要參🧑🏽🤝🧑🏻數,它(ta)們對膠點的大(da)小及拖尾進行(hang)控制。拖尾還随(suí)貼片膠的黏滞(zhì)度而變🌈化,改變(biàn)✂️壓力能改變膠(jiao)點的大小。挂線(xiàn)或拖尾使貼片(pian)膠的"尾巴"超過(guò)元件的基體表(biao)面而拖長到下(xià)一個部位,貼片(piàn)膠覆蓋在電路(lu)闆焊盤上,會引(yǐn)發焊接不良。拖(tuō)尾現象可以由(yóu)對點♍膠系統作(zuo)某些調整來減(jiǎn)少。例如:減少電(diàn)路闆與噴嘴🙇♀️之(zhī)間的距離,采用(yong)✨直徑較大的噴(pēn)嘴口和較低的(de)🈚氣壓,有助于減(jiǎn)少挂絲。若點膠(jiāo)👌采用的是加壓(ya)方式(這是常見(jian)情況),則粘滞度(dù)💁和限制流速的(de)任何變化都會(huì)使壓力下降,結(jie)果導緻流速降(jiàng)低,從而改變膠(jiāo)☔點尺寸。
貼片膠(jiāo)的黏滞度在形(xing)成挂線方面也(yě)起作用。例如,黏(nián)滞度較大的貼(tiē)片膠比黏滞度(dù)較小的貼片膠(jiao)更容易💋挂線。然(rán)而,黏滞度太低(di)則可能引起膠(jiāo)量過大,由于黏(nián)滞度是随溫度(du)而變化的,所以(yǐ)🌂,環境溫度的變(biàn)化可能對膠量(liang)有顯著的影❓響(xiang)。
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