什麽烙(lào)鐵頭焊(han)接IC最給(gei)力！

   首(shou)先什麽(me)是IC?
     
   IC就是(shi)半導體(tǐ)元件産(chǎn)品的統(tǒng)稱。包括(kuò)：1.集成電(diàn)路闆(integrated circuit，縮(suo)寫：IC)； 2.二、三(sān)♌極管；3.特(te)殊電子(zǐ)元件。在(zài)現實實(shi)踐中好(hǎo)多人把(bǎ)IC認🌈爲是(shì)集成電(diàn)路闆。
其(qí)次 烙鐵(tie)頭的樣(yàng)式和焊(han)接特點(diǎn)
在IC焊接(jiē)時，選擇(ze)内熱式(shì)K型烙鐵(tiě)頭（刀咀(jǔ)烙鐵頭(tou)）拖焊效(xiào)率高，相(xiang)對品質(zhì)也理想(xiang)，在實踐(jiàn)中應用(yòng)最廣泛(fàn)。
  
   K型咀特(tè)點：使用(yòng)刀形部(bu)份焊接(jie)，豎立式(shi)或拉焊(hàn)式焊接(jie)均可，屬(shǔ)于多用(yòng)途烙鐵(tiě)頭。應用(yong)範圍：适(shi)用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，電(diàn)源,接地(di)部份㊙️元(yuán)件，修正(zheng)㊙️錫橋💃，連(lian)接器等(děng)焊接。

  I型(xing)咀(尖嘴(zui)烙鐵頭(tou))在後焊(han)和返修(xiu)中最具(ju)優勢。 
  I型(xíng)：烙鐵頭(tóu)尖端細(xi)小。适用(yong)于精細(xi)焊接，或(huo)焊接空(kong)間狹小(xiao)之情況(kuang)，也可以(yǐ)修正焊(han)接芯片(pian)時産生(shēng)之錫橋(qiao)⛷️。
其他咀(ju)型烙鐵(tiě)頭也可(ke)以根據(ju)具體焊(hàn)接情況(kuàng)來選✌️擇(zé)  

   B型/LB型（圓(yuán)錐形）： B型(xing)烙鐵頭(tou)無方向(xiàng)性，整個(ge)烙鐵頭(tóu)前端🏒均(jun1)可進行(háng)焊接。 LB型(xing) 是B型的(de)一種，形(xíng)狀修長(zhǎng)。能在焊(hàn)點🚶周圍(wei)有較高(gao)身之元(yuan)件或焊(hàn)接空間(jian)狹窄的(de)焊接環(huán)境中靈(líng) 活操作(zuò)🚩。應用範(fan)圍：适合(he)一般焊(hàn)接，無論(lun)大小之(zhī)焊點，也(yě)♊可使用(yong)B型❄️烙鐵(tiě)頭。
   

   D型/LD型(xing)（一字批(pi)咀形）：用(yong)批咀部(bu)份進行(háng)焊接。應(yīng)用範圍(wei)：适合需(xū)要多錫(xi)量之焊(han)接，例如(rú)焊接面(miàn)積大、粗(cu)端子、焊(han)墊♌大的(de)焊接🔞環(huán)境。
 
   C型/CF型(xíng)（斜切圓(yuan)柱形）：用(yòng)烙鐵頭(tóu)前端斜(xie)面部份(fèn)進行焊(hàn)💰接，适合(hé)需要多(duō)錫量之(zhi)焊接。CF型(xing)烙鐵頭(tóu)隻有斜(xie)面部份(fen)有鍍錫(xi)層，焊接(jie)時隻有(you)斜面部(bu)份才能(neng)沾錫，故(gu)此沾錫(xī)量會與(yǔ)C型烙鐵(tiě)頭有所(suo)不🏃‍♂️同，視(shì)乎焊接(jie)之需要(yào)而選擇(ze)。應用範(fan)圍：C型㊙️烙(lao)鐵頭應(ying)用範圍(wei)與D型烙(lào)鐵頭相(xiang)似，例如(rú)焊接面(miàn)積大，粗(cu)端子，焊(hàn)墊大的(de)情況适(shì)用🏃‍♂️。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙(lao)鐵頭非(fēi)常精細(xi)，适用于(yú)焊接細(xi)小元件(jiàn)，或修正(zhèng)表面焊(hàn)接時産(chǎn)生之錫(xi)橋，錫柱(zhù)等。如果(guǒ)焊接隻(zhī)需少量(liang)焊錫的(de)話，使用(yòng)隻在斜(xie)面有鍍(du)錫的CF型(xíng)烙鐵頭(tóu)比較适(shi)合。 2C/2CF, 3C/3CF型烙(lao)鐵頭，适(shì)合焊接(jie)電阻，二(er)極管之(zhi)類的元(yuan)🌍件，齒距(ju)較大之(zhi)SOP及QFP也可(kě)以使用(yòng) 4C/4CF,适用于(yu)粗😄大之(zhi)端子，電(dian)路闆上(shàng)之接地(di)。電源部(bu)份等需(xu)要較大(da)熱量之(zhi)焊接場(chǎng)合             
 
 
  烙鐵(tie)頭焊接(jiē)選擇注(zhù)意事項(xiàng)
  1、根據焊(han)點大小(xiao)：跟據焊(hàn)點之大(da)小選擇(ze)合适的(de)烙鐵頭(tou)能使工(gong)💘作更順(shun)利。I嘴用(yòng)于焊 接(jie)精密及(ji)焊接環(huan)境受局(jú)限的💞焊(han)點兒，B型(xing)及C型焊(han)點焊點(diǎn)相對較(jiào)大，這樣(yang)🌂可以提(tí)高效率(lü)節 焊接(jiē)時間。
  2、焊(han)點密集(jí)程度：在(zai)較密集(jí)的電路(lù)闆上進(jin)行焊接(jie)，使用🎯較(jiao)細的烙(lao)鐵頭能(néng)減低錫(xi)橋 之形(xing)成機會(huì)。而焊點(dian)相對寬(kuān)松，如IC腳(jiao)，完全可(ke)以用K型(xíng)的一刀(dao)拖完。
  3、根(gēn)據焊點(diǎn)形狀：由(yóu)于元器(qì)件總體(tǐ)腳位形(xing)狀不同(tong)，也要求(qiu)我們選(xuan)對應好(hao)用之 烙(lao)鐵頭嘴(zuǐ)型。例如(ru)電阻，電(diàn)容，SOJ芯片(pian)，SOP芯片，需(xū)要不同(tong)烙鐵頭(tou)之配合(he)以提高(gao) 工作效(xiao)率。
4、盡量(liàng)選用接(jiē)觸面積(ji)大的烙(lao)鐵頭,它(ta)可以承(cheng)受較大(da)的壓力(li),減少烙(lào)鐵頭的(de)磨損, 還(hái)會加速(su)熱傳導(dǎo),提高烙(lao)鐵🏃頭的(de)‼️焊接速(su)度

 

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