有機可(ke)焊性保(bǎo)護層知(zhī)識講解(jie)

  有機(ji)可焊性(xìng)保護層(ceng)（OSP）
  OSP的保護(hu)機理
  故(gù)名思意(yì)，有機可(ke)焊性保(bao)護層（OSP, Organic solderability preservative）是(shì)一種有(you)機塗層(ceng)，用來防(fáng)止銅在(zài)焊接以(yǐ)前氧化(hua)，也就是(shì)保護PCB焊(han)盤的可(ke)🌏焊性不(bú)受破壞(huài)。目前💞廣(guǎng)泛使用(yòng)的兩種(zhong)OSP都屬于(yú)含氮有(you)機化合(he)物，即💯連(lian)三氮茚(yin)（Benzotriazoles）和咪🔱唑(zuo)有機結(jie)晶堿（Imidazoles）。它(ta)們都能(néng)夠很好(hǎo)的附着(zhe)在裸銅(tóng)表面，而(ér)且都很(hěn)專一―――隻(zhi)👣情有獨(dú)鍾于銅(tóng)，而不會(huì)吸附在(zài)絕緣塗(tu)層上，比(bi)如阻🏃焊(han)膜。              
   連三(sān)氮茚會(hui)在銅表(biǎo)面形成(cheng)一層分(fen)子薄膜(mo)，在組裝(zhuāng)過程中(zhong)，當達到(dào)一定的(de)溫度時(shí)，這層薄(báo)膜将被(bei)熔掉，尤(yóu)其是在(zai)回流焊(hàn)過🔆程中(zhōng)，OSP比較容(rong)易揮發(fa)掉。咪唑(zuò)有機結(jié)晶堿在(zài)銅表面(mian)形成的(de)保護薄(bao)膜比連(lian)三氮茚(yìn)更厚，在(zài)組裝過(guo)程中可(ke)以承受(shou)❓更多的(de)熱量周(zhōu)期的沖(chòng)擊。

 OSP塗附(fu)工藝

   OSP塗(tu)附過程(chéng)見表1。
   清(qing)洗: 在OSP之(zhī)前，首先(xiān)要做的(de)準備工(gōng)作就是(shi)把銅表(biao)面清🔴洗(xǐ)幹淨。其(qí)目的主(zhǔ)要是去(qù)除銅表(biǎo)面的有(yǒu)機或無(wú)機殘留(liú)物，确保(bao)蝕刻均(jun)勻。
微蝕(shí)刻（Microetch）：通過(guò)腐蝕銅(tóng)表面，新(xin)鮮明亮(liàng)的銅便(bian)露出來(lai)了，這樣(yàng)💞有助于(yu)與OSP的結(jié)合。可以(yǐ)借助适(shi)當的腐(fǔ)蝕劑✨進(jìn)行蝕刻(ke)，如過硫(liú)化鈉（sodium persulphate），過(guo)氧化硫(liú)酸（peroxide/sulfuric acid）等。
  Conditioner：可(ke)選步驟(zhou)，根據不(bu)同的情(qing)況或要(yào)求來決(jué)定要不(bú)要進行(háng)這些處(chù)📐理。
  OSP：然後(hòu)塗OSP溶液(ye)，具體溫(wēn)度和時(shí)間根據(ju)具體的(de)設備、溶(róng)液的特(tè)性和要(yao)求而定(dìng)。
  清洗殘(can)留物：完(wán)成上面(mian)的每一(yī)步化學(xue)處理以(yi)後，都😄必(bi)須清洗(xi)💋掉多餘(yú)的化學(xué)殘留物(wu)或其他(tā)無用成(cheng)分。一般(bān)清洗一(yī)到兩次(ci)足夷♌。物(wu)極必反(fan)，過分的(de)清洗反(fan)倒會引(yǐn)起産品(pǐn)氧化或(huò)失去光(guāng)澤等，這(zhe)是我們(men)不希望(wàng)看到的(de)。
  整個處(chù)理過程(chéng)必須嚴(yan)格按照(zhào)工藝規(guī)定操作(zuò)，比如嚴(yán)🚶格控制(zhi)時間、溫(wēn)度和周(zhōu)轉過程(chéng)等。
  OSP的應(ying)用
  PCB表面(mian)用OSP處理(li)以後，在(zài)銅的表(biao)面形成(cheng)一層薄(bao)薄的有(yǒu)機🔆化合(hé)物，從而(ér)保護銅(tóng)不會被(bèi)氧化。Benzotriazoles型(xing)OSP的厚度(dù)一般爲(wei)100A°，而Imidazoles型OSP的(de)厚度要(yao)厚一些(xiē)，一般爲(wei)400 A°。OSP薄膜是(shì)透明的(de)，肉眼不(bú)容易辨(biàn)别其存(cún)在性，檢(jiǎn)測困難(nán)。
在組裝(zhuāng)過程中(zhōng)（回流焊(han)），OSP很容易(yì)就熔進(jin)到了焊(han)膏或者(zhě)酸性的(de)  Flux裏面，同(tóng)時露出(chū)活性較(jiao)強的銅(tong)表面，最(zuì)終在元(yuan)器件和(hé)焊盤之(zhī)👣間形成(chéng)Sn/Cu金屬間(jian)化合物(wu)，因此，OSP用(yong)來處理(lǐ)焊接表(biao)面具有(you)非常優(yōu)良的特(tè)性。
  OSP不存(cún)在鉛污(wū)染問題(ti)，所以環(huan)保。
  OSP的局(ju)限性
  1、   由(you)于OSP透明(míng)無色，所(suo)以檢查(cha)起來比(bi)較困難(nán)，很難辨(bian)别PCB是否(fou)塗🥵過OSP。
  2、   OSP本(běn)身是絕(jué)緣的，它(tā)不導電(diàn)。Benzotriazoles類的OSP比(bi)較薄，可(kě)能不會(hui)影☂️響到(dao)電氣測(ce)試，但對(dui)于Imidazoles類OSP，形(xing)成的保(bao)護膜比(bi)較厚，會(hui)影響電(diàn)氣🏃‍♀️測試(shì)。OSP更無法(fǎ)用來作(zuo)爲處理(li)電氣接(jie)觸表面(miàn)，比如按(an)鍵的鍵(jian)盤表面(mian)。
  3、   OSP在焊接(jie)過程中(zhōng)，需要更(geng)加強勁(jin)的Flux，否則(ze)消除不(bú)了保護(hù)膜😍，從而(er)導緻焊(hàn)接缺陷(xian)。
  4、   在存儲(chu)過程中(zhong)，OSP表面不(bu)能接觸(chù)到酸性(xìng)物質，溫(wēn)度不能(néng)太高，否(fou)🔆則OSP會揮(huī)發掉。
随(sui)着技術(shù)的不斷(duàn)創新，OSP已(yǐ)經曆經(jīng)了幾代(dài)改良，其(qí)耐熱性(xing)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻和存儲(chǔ)壽命、與(yǔ)Flux的兼容(róng)性已經(jīng)大大提(tí)高了。

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