波峰焊(hàn)接知識

   波峰焊接是(shì)代表電子生産(chǎn)廠商生産工藝(yi)水平的一❗種工(gōng)🌏藝技💞術。美的電(diàn)子産品在2002年之(zhi)前一直遭遇焊(han)接☁️品質的困擾(rao)，影響着電子産(chǎn)品的發展。僵局(jú)的🌈打破在✍️于焊(hàn)接品質的提升(shēng)。焊接品質💘的提(ti)升必須在開發(fa)設計和焊接材(cai)料（包括電子元(yuan)件🏃🏻，PCB，焊錫，助焊劑(ji)）方面作整改，在(zai)波峰設備操作(zuò)和保養方面加(jia)大🤟工作力度。設(shè)備是保障焊接(jie)品質的瓶頸所(suǒ)在，而操作和保(bao)養又是設備的(de)瓶😄頸所在。故：設(she)備因素操作人(rén)員之技能和設(shè)備保養成爲關(guan)鍵之關⛱️鍵。也可(kě)說沒有一個好(hao)的系統性的保(bǎo)養就不會有良(liang)好焊接品質的(de)保障.
  二、 操作指(zhi)引
  通電前檢查(chá)：
 檢查供給電源(yuán)是否正常（電源(yuán)指示燈亮）；
 檢查(chá)設備是否良好(hao)接地；
 檢查錫爐(lú)内焊錫容量是(shì)否達到要求；（距(jù)離錫槽邊🌈沿5-10MM爲(wei)♻️宜🌍）；
 檢查氣壓是(shì)否調整爲需要(yào)值；
 檢查助焊劑(jì)槽是否足夠，噴(pen)霧量是否合适(shi)；
 檢查緊急按扭(niǔ)是否已經彈起(qi)；
 整機調整是否(fǒu)已完成；
  開機操(cao)作：
  将爐溫控制(zhi)器設置爲所需(xū)值；
 當錫槽溫度(dù)達到設定溫度(du)時，綠燈亮。
 調節(jiē)輸送帶寬度至(zhi)合适位置，并同(tóng)時調整切腳高(gao)度至合🙇‍♀️适位置(zhì)；
 打開輸送按扭(niu)、噴霧按扭、預熱(re)按扭、波峰按扭(niu)、冷卻🌍風扇；
 将預(yu)熱溫控器設置(zhì)爲所需值；試過(guo)一塊線路闆，檢(jian)🥰查并調整噴霧(wu)量，錫波高度及(jí)預熱溫度、切腳(jiao)高度⛹🏻‍♀️等；
 在試生(sheng)産可以的情況(kuàng)下批量生産；
 爲(wèi)保證焊錫作業(ye)的正常；确保焊(hàn)錫質量；特對波(bo)峰🚶‍♀️操🔞作🛀🏻工做如(ru)下規定:技工人(rén)員必須有〝波焊(han)作業專技證〞,并(bìng)根據“波🔞峰焊接(jie)作業指導書”進(jin)行操作。
三、 保養(yang)
保養之效益:故(gu)障停工減少;安(ān)全事故減少;修(xiu)理費用減少;品(pin)🐇質可穩定;減少(shǎo)機器投資;資産(chan)壽命延長;改善(shan)工作環境;故障(zhàng)停工減少
保養(yang)的分級:一級保(bǎo)養: 一級保養即(jí)操作者保養, 包(bāo)含自動🔞焊錫爐(lú)每日保養 
二級(ji)保養 :針對機器(qi)設備系統性的(de)檢查或消耗性(xing)部件的汰換🔴, 保(bǎo)養周期具體包(bao)括周保養、月保(bǎo)養（由設備維護(hù)工負責計劃和(he)🚩執行并做好保(bao)養記錄）
1、日保養(yǎng)項目:
 檢查錫爐(lu)抽風是否良好(hao)
 定時記錄輸送(sòng)帶速度
 噴霧式(shi)焊油添加, 噴霧(wu)機焊油添加(注(zhù)意實際名稱💛、料(liào)号與波峰設備(bei)操作保養規程(chéng)标示一緻)關機(ji)或休息時間儲(chu)存焊油🌂罐,焊💘油(you)的可用量保證(zheng)可使用至少4小(xiao)❌時的用量.
  檢查(chá)氣壓設定值,包(bāo)括噴霧機的空(kōng)氣壓力
  檢查噴(pēn)霧機品質,錫波(bo)接觸寬度
  錫棒(bang)添加:錫棒使液(yè)面高度在高度(dù)标尺(距錫槽邊(bian)緣5~10mm)之範🧑🏽‍🤝‍🧑🏻圍💞
  錫渣(zhā)去除(每兩小時(shí)/次)  将氧化物清(qing)理幹淨，錫槽溫(wēn)度控制在240℃-252℃(LC水銀(yin)溫度計實測溫(wēn)度爲準)；
  預熱溫(wēn)度檢查
(1). 标準Profile的(de)制作: 每次機種(zhong)更換或條件參(cān)數變更, 錫面品(pin)質㊙️穩定之後, 采(cai)用溫度函數儀(yi)及配用标準PCB制(zhì)作Profile
(2). 預熱溫度驗(yan)證:每三個工作(zuò)日制作Profile與标準(zhun)Profile作比較, 若👨‍❤️‍👨預熱(re)一段、二段誤差(cha)都小于10℃,則認爲(wèi)預熱溫度正常(chang),否則, 必須檢查(cha)預熱器,進行調(diào)整或檢修。
 切腳(jiao)機的調試與維(wei)護:
⑴切腳前先檢(jiǎn)查機器是否運(yùn)行正常,若發現(xiàn)問題及時處理(li)
⑵若運行正常,則(ze)根據電路闆之(zhī)寬度調整切腳(jiǎo)機運輸👈鏈的寬(kuān)度☂️,使之剛好夾(jiá)緊電路闆.
⑶ 整刀(dāo)盤查高度,并鎖(suo)定固緊銷釘,使(shǐ)刀片與電路闆(pan)的距🔅離在2.5-3.5mm左♻️右(yòu),放電路闆進行(háng)切腳,檢查剪腳(jiao)後之🌈電路闆,要(yao)🔞求引腳外露保(bǎo)留在1.6-2.5mm爲宜.
⑷一切(qiē)調整均符合要(yao)求,則開啓運輸(shu)鏈、刀盤、清理刷(shuā),使機器進入全(quán)自動狀态.
⑸腳之(zhi)質量若發現2%-3%的(de)倒腳、挂腳等現(xiàn)象,則應及時換(huan)刀片,并換下之(zhi)刀片磨好以便(bian)下次及時更換(huan).
⑹每天下班前把(ba)機體内的元件(jian)腳清理幹淨,保(bao)持設備完好.
 2、周(zhou)保養項目 :
 每七(qi)天清理一次助(zhù)焊劑糟，将糟裏(lǐ)使用的助焊劑(ji)🈲更☔換加入新的(de)助焊劑：（爲節約(yue)成本，更換前盡(jin)量将助焊劑用(yong)掉）
 輸送鏈爪清(qing)洗及檢查: 将輸(shū)送鏈爪全部清(qing)洗幹淨,并逐一(yī)💃🏻檢查,将變形鏈(liàn)爪之校正或更(geng)換.           
 錫爐表頭校(xiào)正: 使用高溫測(cè)溫表, 将感應頭(tou)直接接✔️觸🍓錫🤟液(ye), 待讀數穩定後(hou),記錄數據, 并與(yǔ)錫溫表頭讀數(shù)比較, 與若誤差(cha)≧2℃時,将表頭校正(zhèng).
 輸送速度表頭(tóu)校正: 使用秒表(biao)測量輸送帶通(tong)過單✉️位位移所(suǒ)需時間, 求出實(shí)際速再與 當時(shi)表頭顯示值比(bi)較, 若誤差大于(yú)0.2m/min ,則必⭕須校正表(biao)頭。
 錫爐泵浦軸(zhou)承潤滑:每兩周(zhou)一次, 采用黃油(you)槍打入高溫黃(huáng)油潤滑軸承
  3、周(zhou)保養項目 :
 每七(qī)天清理一次助(zhu)焊劑糟，将糟裏(lǐ)使用的助焊劑(jì)更換加入新的(de)助焊劑：（爲節約(yue)成本，更換前盡(jìn)量将助焊劑用(yong)掉）
 輸送鏈爪清(qing)洗及檢查: 将輸(shu)送鏈爪全部清(qīng)洗幹淨♻️,并逐一(yi)檢查,将變形鏈(liàn)爪之校正或更(geng)換.           
 錫爐表頭校(xiào)正: 使用高溫測(ce)溫表, 将感應頭(tóu)直接接觸錫🔴液(ye), 待讀數穩定後(hou),記錄數據, 并與(yǔ)錫溫表頭讀數(shu)比較, 與若誤差(cha)≧2℃時,将表頭校正(zheng).
 輸送速度表頭(tóu)校正: 使用秒表(biao)測量輸送帶通(tong)過單位位移所(suǒ)需🌈時間, 求出實(shí)際速再與 當時(shi)表頭顯示♈值比(bǐ)較, 若誤差大于(yu)0.2m/min ,則必須校正表(biao)頭。
 錫爐泵浦軸(zhóu)承潤滑:每兩周(zhou)一次, 采用黃油(you)槍打入高溫黃(huang)✊油潤滑軸承

 焊(han)錫刮銅:将錫溫(wēn)降至186℃ ,清除表面(miàn)氧化物。其中注(zhù)意:                                     銅🛀----警告點:0.25%;  危(wei)險點:0.3%. 銅元素主(zhu)要影響錫的粘(zhān)着性
金:----警告點(diǎn):0.1%;   危險點:0.2%. 金元素(sù)主要影響焊點(dian)的機械強度
鋅(xīn):----警告點:0.05%;  危險點(diǎn):0.08% 鋅元素主要影(ying)響焊點老化及(jí)錫渣量
鐵:----警告(gào)點:0.015%; 危險點:0.02% 鐵元(yuán)素過量會造成(cheng)錫渣多及砂狀(zhuang)⛷️焊點
 錫樣分析(xī):分别取各線錫(xī)槽中之錫樣(不(bú)少于150g/線)送錫棒(bàng)廠商分析雜質(zhi)含量, 當報告中(zhong)出現某雜質含(hán)量超出警界線(xiàn)時,将對該錫槽(cáo)進行漏錫重熔(róng)處理🤩, 熔入全新(xin)錫棒🌐,頻率爲每(měi)隔1月化驗一次(ci)
 定期（半月以下(xià)）對切腳機進行(hang)保養，給傳送部(bù)分添加潤滑㊙️油(yóu)🌂，特别是軸承部(bù)分。
  4、 年保養:
 定期(qī)（一年以内）清理(li)錫糟，将錫全部(bu)清出，把錫糟清(qīng)🍓理幹淨🔴後加入(rù)焊錫。并且更換(huan)錫糟泵浦軸承(cheng)
 定期（一年以内(nèi)）清理輸送帶，将(jiāng)輸送帶拆下，把(bǎ)輸送📧帶、輸💰送帶(dai)❄️槽清洗幹淨後(hòu)加入新的潤滑(hua)油保養以保證(zhèng)運行平穩，保證(zheng)錫爐操作正常(chang)。
  四、 操作人員技(jì)能之培訓
  錫爐(lu)架構 :
 機械水平(píng):當機械裝機及(ji)移機後需做水(shui)平校正工作,機(ji)體🛀🏻調至大緻水(shui)平,以軌道爲準(zhun),調整錫波
 軌道(dào)平行度:軌道進(jin)口及出口寬度(dù)應相同,以防PCB掉(diào)落或👌間隙過小(xiǎo)導緻輸送帶卡(ka)死。    
輸送鏈爪的(de)一緻性、調整左(zuǒ)右兩側軌道内(nei)之輸送🔞鏈爪應(ying)🥰能同步動作。兩(liang)側軌道距錫波(bo)口高度應一緻(zhì)。
 噴錫口、錫波之(zhī)調整 :
A、錫波高度(dù)(高波爲10MM以上,雙(shuāng)波爲5~8MM)。
B、溢錫闆的(de)調整應使錫波(bo)呈水平緩慢後(hou)流 , 在 PCB與錫波接(jie)觸時兩者速度(du)爲同步。
C、吃錫深(shen)度約于 PCB 厚度的(de) 1/3~2/3處。
D、錫波與 PCB 接觸(chù)時間約 2 ~ 5 秒。
E、輸送(song)帶仰角在 4° ~ 7°之間(jian)依狀況調整。
 預(yu)熱器的調整 :
A、PCB闆(pan)過波峰經過預(yu)熱器時:闆面最(zui)高溫度須在70℃~115℃(經(jīng)錫波處最高溫(wen)度須小于165℃); 闆底(di)溫度須在80℃~120℃,對有(yǒu)貼片零件之PCB, 闆(pan)底🈲經錫波處最(zui)高溫度與經過(guò)預熱器時最高(gāo)溫度的Profile之差值(zhí)須小于120℃。新機種(zhǒng)上線時，錫面品(pin)質穩定之後制(zhi)作機種Profile作爲曆(lì)史記錄.
B、加熱闆(pǎn)面盡量接近 PCB , 但(dàn)以不碰到零件(jian)腳爲原則。
 噴霧(wù)式之調整
A. 噴霧(wu)機所需空氣壓(ya)力2.5-3.0kg/cm2(調整過濾杯(bei)上壓力表)
B. 用紙(zhi)闆卡于工裝上(shang),确認焊油塗布(bu)狀态,應爲紙闆(pan)全顯,無幹點
C. 抽(chōu)風罩網闆需定(ding)時清洗幹凈,保(bao)持抽風良好
 

 波(bō)峰焊接問題分(fèn)析與對策
 連焊(hàn)造成的原因:
1、 輸(shū)送帶速度太快(kuai)
2、 仰角太小
3、 焊錫(xī)時間太短
4、 錫波(bo)有擾流程現象(xiàng)
5、 錫液中有雜質(zhi)或錫渣過多
6、 PCB兩(liǎng)焊點間印有油(yóu)墨或标記
7、 抗焊(hàn)印刷不良
8、 電路(lù)設計過近或方(fang)向不良
9、 零件腳(jiǎo)污染
10、 PCB可焊性差(chà), 污染氧化
11、 零件(jian)腳太長或插件(jian)歪斜
12、 錫溫過低(di)
13、 助焊噴霧不正(zhèng)常
14、 助焊劑污染(rǎn)或失去功效
15、  助(zhu)焊劑比重過低(di)
 虛焊造成的原(yuan)因:
1、 銅泊較多處(chu)會将較少處的(de)錫拉走靠邊的(de)錫易虛焊
2、 PCB臨時(shi)鑽孔造成毛邊(bian)
3、 零件腳太長或(huo)插件歪斜
4、 銅泊(bó)破孔PCB孔徑過大(dà)
5、 PCB可焊性差, 污染(rǎn)氧化,含水氣
6、 PCB貫(guàn)穿孔上印有油(yóu)墨
7、 PCB油墨末印稱(cheng)位
8、 預熱溫度過(guò)低
9、 噴霧不正常(chang)
10、 助焊劑污染或(huò),含水氣
11、 助焊劑(ji)比重過低
12、 輸送(sòng)鏈爪變
13、 SMD零件存(cún)在死角,所謂“背(bei)風坡”
14、 助焊噴霧(wù)不正常
15、 助焊劑(ji)污染或失去功(gōng)效.
16、 PCB闆材所緻使(shǐ)
 包焊造成的原(yuán)因:
1、 輸送帶仰角(jiao)太小
2、 輸送帶速(sù)度太快預熱溫(wēn)度過低輸送帶(dai)存在微振現♉象(xiang)PCB未放好PCB設計不(bú)良 針孔造成的(de)原因:
1、 輸送帶仰(yǎng)角太大或速度(du)太快
2、 零件腳污(wu)染氧化
3、 錫波太(tai)低或存在擾流(liu)現象
4、 助焊劑污(wū)染氧化或比重(zhòng)過低
5、 PCB孔徑過小(xiao),零件阻塞氣體(ti)不易散出
6、 PCB孔徑(jing)過大或内部粗(cū)糙
7、 焊接時間太(tai)長或太短
8、 錫溫(wēn)過高或過底
 錫(xī)尖造成的原因(yin):
1、 輸送帶仰角太(tai)小.
2、 錫液中雜質(zhi)或錫渣過多
3、 錫(xi)波太低或太高(gāo)存在擾流現象(xiang)
4、 助焊劑污染氧(yǎng)化或比重過低(dī)
5、 零件腳氧化或(huò)太長.
6、 PCB可焊性差(chà)
7、 PCB末放好
8、 軌道振(zhèn)動
9、 切腳未切好(hǎo)過長
 錫薄造成(chéng)的原因
1、 零件腳(jiǎo)細而銅泊面積(ji)較大.
2、 仰角太大(dà)
3、 錫波太低存在(zai)擾流現象
4、 助焊(hàn)劑污染氧化或(huo)比重過低
5、 零件(jiàn)腳氧化或太長(zhǎng).
6、  PCB可焊性差,含水(shuǐ)氣
7、 錫溫過高
8、 輸(shu)送帶速度太快(kuai)
9、 吃錫時間太長(zhǎng)或太短
10、 PCB孔徑過(guò)大
 錫珠造成的(de)原因
1、 預熱溫度(dù)過高.
2、 PCB末插零件(jian)孔過大
3、 錫波過(guo)高 或不穩定
4、 助(zhù)焊劑污染氧化(huà)或比重過低
5、 PCB末(mò)卡好彎曲所緻(zhì).
6、 PCB可焊性差,含水(shui)氣
7、 輸送帶振動(dòng)
 不斷腳造成的(de)原因
1、 刀片磨損(sun)嚴重
2、 切腳機故(gu)障
3、 PCB背面SMD零件太(tai)高超過1.0-2.5MM爲避免(miǎn)傷害所緻
4、 零件(jian)腳太軟.

 

     文章整(zhěng)理：昊瑞電子 /