本(ben)文介紹(shao)，在化學(xue)和粒子(zǐ)形态學(xué)中的技(ji)術突破(pò)已經💔導(dao)♊緻新💋型(xíng)焊接替(tì)代材料(liao)的發展(zhǎn)。 随着電(diàn)子制造(zao)工業進(jin)入一個(ge)新的世(shì)紀，該工(gong)業正在(zài)追求的(de)是創造(zao)一個更(geng)加環🧑🏾🤝🧑🏼境(jing)友善的(de)制造環(huan)境。自從(cóng)1987年實施(shi)蒙🈲特利(lì)爾條約(yue)（從各種(zhǒng)物質，台(tai)大氣微(wēi)粒、制冷(lěng)産品和(he)溶劑，保(bao)護臭氧(yang)層的一(yi)個國際(ji)條約），就(jiù)有對環(huán)境與影(ying)響它的(de)工💞業和(hé)活動的(de)高度關(guān)注。今天(tiān)，這個關(guan)注已經(jīng)擴大到(dao)包括一(yi)個從電(dian)子制造(zào)中消除(chú)鉛的全(quan)球利益(yi)。
五十(shi)多年來(lai)，焊接已(yi)經證明(ming)是一個(ge)可靠的(de)和有效(xiào)的電子(zǐ)連接工(gōng)藝。可是(shì)對人們(men)的挑戰(zhàn)是開發(fā)與 焊錫(xī) 好的特(tè)性，如溫(wēn)度與電(dian)氣特性(xìng)以及機(ji)械焊接(jiē)點強🌂度(du)，相當的(de)🙇♀️新材料(liao)；同時，又(yòu)要追求(qiu)消除不(bú)希望的(de)因素，如(ru)溶劑🌍清(qing)洗和溶(rong)劑氣體(ti)外排。在(zài)過去二(er)十年裏(li)，膠劑制(zhi)造商在(zai)打破焊(hàn)接障礙(ài)中取得(dé)進展，我(wo)認爲值(zhi)得在今(jin)天的市(shi)場中考(kao)慮。 都是(shi)化學有(yǒu)關的東(dōng)西💃🏻在化(huà)學和粒(lì)🥵子形态(tài)學中的(de)技術突(tu)破已經(jīng)導緻新(xīn)的焊接(jie)替代材(cai)料的發(fa)展。
在過(guo)去二十(shí)年期間(jiān)，膠劑制(zhì)造商已(yi)經開發(fa)出導電(dian)性膠（ECA,electrically conductive adhesive),它(tā)是無鉛(qiān)的，不要(yào)求鹵化(huà)溶劑來(lái)清洗，并(bing)且是導(dao)電性的(de)。這些膠(jiāo)也🐇在低(di)☁️于150℃的溫(wēn)度下固(gu)化（比較(jiao)焊錫 回(hui)流焊 接(jie)所要求(qiu)的220℃），這使(shi)得導電(dian)性膠對(dui)于固定(dìng)溫度敏(min)感🏃♂️性元(yuán)件（如半(bàn)導體芯(xīn)片）是理(li)解的，也(ye)可用于(yu)低溫基(jī)闆和外(wài)殼（如塑(sù)料）。這些(xie)特性和(hé)制造使(shǐ)用已經(jing)使得它(ta)們可以(yi)在一級(ji)連接💰的(de)特殊領(lǐng)域中得(de)到接受(shòu)，包括混(hun)合微電(dian)子學（hybird microelectronics）、全(quan)密封封(feng)裝(hermetic packaging)、 傳感(gan)器 技術(shù)以及裸(luo)芯片（baredie)、對(dui)柔性電(dian)路的直(zhi)接芯片(piàn)附着（direct-chip attachment)。
混(hun)合微電(diàn)子學、全(quán)密封封(fēng)裝和傳(chuan)感器技(ji)術：環氧(yang)樹脂😄廣(guǎng)泛使🤩用(yòng)🔞在混合(hé)微電子(zǐ)和全密(mì)封封裝(zhuāng)中，主要(yao)因爲🌈這(zhe)些系統(tong)有一個(ge)環繞電(dian)子電路(lu)的盒形(xing)封裝😘。這(zhe)樣封裝(zhuang)保護電(dian)子電路(lu)和防止(zhi)對元件(jian)與接合(hé)材料的(de)損傷👌。焊(hàn)錫還傳(chuan)統上使(shi)用📧在第(dì)二級連(lian)接中、這(zhè)裏由于(yu)處理所(suǒ)發生的(de)傷害是(shì)一個部(bu)🈲題，但是(shì)因爲整(zheng)個電子(zǐ)封裝是(shi)密封的(de)，所以焊(hàn)錫可能(néng)沒有必(bì)要。混合(he)微電子(zǐ)封裝大(da)多數使(shi)用在軍(jun)用電子(zi)中，但也(yě)🔞廣🤩泛地(di)用于汽(qi)車工業(yè)的引擎(qíng)控制和(he)🏃正✉️時機(ji)構（引擎(qíng)罩之下(xia)㊙️）和一些(xiē)用于儀(yí)表闆之(zhi)下的應(yīng)用，如雙(shuang)氣控制(zhì)和氣袋(dai)引爆器(qi)。傳感器(qi)技術也(yě)使用導(dao)電性膠(jiao)㊙️來封壓(yā)力轉換(huan)器、運動(dong)、光、聲音(yin)和 振動(dòng)傳感器(qì) 。導電性(xing)膠已經(jīng)證明是(shi)這些應(yīng)用中連(lian)接的一(yī)個可靠(kao)和有效(xiao)的方法(fa)。
柔性電(dian)路：柔性(xing)電路是(shì)使用導(dao)電性膠(jiao)的另一(yi)個應用(yòng)領域。柔(rou)性電路(lu)的基闆(pan)材料，如(ru)聚脂薄(bao)膜（Mylar)，要求(qiú)低溫處(chù)理工🌈藝(yì)。由于低(di)溫要求(qiu)，導電性(xing)膠是理(lǐ)想的。柔(róu)性電路(lu)♻️用于消(xiao)⭐費電子(zi)💃🏻，如手機(ji)、計算機(ji)、鍵盤、硬(yìng)盤驅動(dong)、智能卡(ka)、辦公室(shi)打印機(ji)、也用☁️于(yú)醫療電(diàn)🌈子，如助(zhù)聽器空(kōng)間的需(xū)求膠劑(jì)制造商(shāng)正在打(dǎ)破焊接(jiē)障礙中(zhong)取得進(jin)步，由❤️于(yu)👨❤️👨空間和(he)封裝的(de)考慮，較(jiao)低溫度(du)💜處理😍工(gōng)藝和溶(rong)劑與鉛(qian)的使用(yòng)減少。由(yóu)于空間(jian)在設計(ji) PCB 和 電子(zǐ)設備 時(shi)變得越(yue)來越珍(zhen)貴，裸芯(xin)片而不(bu)是封裝(zhuāng)元件的(de)使用變(bian)得越🔞來(lái)越普遍(bian)。封裝的(de)元件通(tōng)常有預(yù)上錫的(de)❌連接，因(yin)此它們(men)替代💃🏻連(lian)接方法(fa)。環氧樹(shu)脂固化(hua)溫度不(bú)會負面(miàn)影響芯(xin)片，該連(lián)接也消(xiao)除了鉛(qian)的使有(yǒu)。
在産品(pin)設計可(ke)受益于(yú)整體尺(chi)寸減少(shǎo)的情況(kuàng)中（如，助(zhu)聽器）從(cong)表面貼(tie)裝技術(shu)封裝消(xiao)除焊接(jiē)點和用(yong)環氧樹(shu)脂來代(dài)替，将幫(bang)助減少(shao)整體尺(chi)寸。可以(yǐ)理解，通(tōng)過減小(xiǎo)尺寸，制(zhì)造商由(yóu)于增加(jiā)市場份(fèn)額可以(yǐ)經常獲(huò)得況争(zhēng)性邊際(jì)利潤。在(zài)開發👄電(dian)子元件(jiàn)中從一(yī)始🏃🏻，封裝(zhuāng)與設計(ji)工程師(shi)可以利(li)用較低(dī)成本的(de)塑料元(yuan)件和基(ji)闆，因爲(wèi)🥰導電性(xing)膠可用(yòng)于連接(jiē)。
另一個(ge)消除鉛(qian)而出現(xiàn)的趨勢(shi)是貴金(jin)屬作爲(wei)元件電(diàn)極的更(gèng)多用量(liang)，如金、銀(yín)和钯，環(huan)氧樹脂(zhī)可取代(dài)這🈚些金(jīn)屬用作(zuò)接合材(cái)料。另❤️外(wai)，用環氧(yang)樹脂制(zhì)造的PCB和(he)🧡電子元(yuan)件不要(yào)求溶劑(jì)沖刷或(huò)🚶溶劑的(de)處理，因(yin)此這給(gei)予重大(dà)的成本(běn)節約。未(wèi)來是✏️光(guāng)明的導(dǎo)電性膠(jiāo)已經在(zai)滲透焊(han)‼️錫市場(chang)中邁🔞進(jìn)重要的(de)步子。随(sui)着電子(zi)工業繼(ji)續成🤟長(zhang)與發展(zhan)，我相信(xìn)導電性(xing)膠(ECA0)将在(zai)電路連(lián)接中起(qi)重要作(zuò)👈用，特别(bié)作爲對(dui)消除鉛(qian)的鼓勵(li)，将變得(dé)更占優(you)勢。并且(qiě)🐉随着在(zài)電子制(zhi)造🧑🏽🤝🧑🏻中使(shǐ)用小型(xíng)和芯片(pian)系統（xystem-on- chip)的(de)設計，對(dui)環氧樹(shù)脂作爲(wèi)一級和(hé)二級♻️連(lián)接使用(yong)的進一(yī)步研究(jiu)将進行(hang)深入。
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