豎(shù)碑現象的(de)成因與對(dui)策

   在(zài)表面貼裝(zhuāng)工藝的 回(huí)流焊 接工(gong)序中，貼片(piàn)元件會産(chan)生因翹立(lì)而脫焊的(de)缺陷，人們(men)形象的稱(cheng)之爲"豎碑(bei)"現象(即曼(man)哈頓現象(xiang))。

  "豎碑"現象(xiàng)發生在CHIP元(yuan)件(如貼片(pian) 電容 和貼(tie)片電阻)的(de)回流焊接(jie)過程中，元(yuan)件體積越(yuè)小越容易(yi)發生。其産(chan)生原因是(shì)，元件兩端(duan)焊盤上的(de)錫膏在回(huí)流融化時(shi)，對元件兩(liǎng)個焊接端(duan)的表面張(zhāng)力不平衡(heng)。具體分析(xi)有以下7種(zhǒng)主要🧡原因(yin)：

主要原因(yin)：

1) 加熱不均(jun)勻,回流爐(lú)内溫度分(fèn)布不均勻(yun),闆面溫度(du)分布不均(jun)勻

2) 元件的(de)問題,焊接(jiē)端的外形(xíng)和尺寸差(cha)異大,焊接(jie)端🔴的可焊(hàn)👌性差異大(da) 元件的重(zhòng)量太輕

3) 基(ji)闆的材料(liao)和厚度,基(ji)闆材料的(de)導熱性差(cha),基闆的厚(hòu)度均勻性(xing)差

4) 焊盤的(de)形狀和可(kě)焊性,焊盤(pán)的熱容量(liang)差異較大(dà),焊盤的⁉️可(ke)焊性差異(yi)較大

5) 錫膏(gāo),錫膏中 助(zhù)焊劑 的均(jun)勻性差或(huo)活性差,兩(liang)個焊盤上(shàng)的錫膏厚(hòu)度差異較(jiào)大,錫膏太(tài)厚 印刷精(jīng)度差，錯位(wèi)嚴重

6) 預熱(rè)溫度,預熱(rè)溫度太低(di)

7) 貼裝精度(du)差,元件偏(piān)移嚴重。

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