近(jin)日又有國家 集(jí)成電路 扶持細(xi)則的消息傳出(chū)，據手機中國聯(lián)盟秘書長王豔(yan)輝透露💛，這次國(guo)家集成電路扶(fú)持基金總額度(dù)1200億元，時間區間(jian)爲2014～2017 年。按照目前(qian)拟定的細則，扶(fu)持基金♻️由财政(zheng)撥款300億元、社保(bao)基金450億元、其他(ta)450億元組成，國開(kai)行負責組建基(jī)金公司統籌，其(qí)中40%投入芯片制(zhi)造，30%投入芯片設(she)計，預計端午👉節(jiē)前後出爐💃🏻。

如果(guo)基金順利落實(shi)，這項基金的總(zong)規模要超過過(guò)去近十👉年整個(ge)國内集成電路(lu)産業的投入。作(zuò)爲我國集🌏成電(diàn)路産✂️業的央企(qi)，大唐電信在國(guo)家和地方相關(guān)集成電路産業(ye)扶✔️持政策和基(jī)金将要扮演重(zhong)要角色。

2025年12月16日(rì)，大唐電信集團(tuan)陳山枝表示集(jí)團将實施“4G+28nm”重大(dà)工程，提升集成(chéng)電路設計和制(zhì)造兩個關鍵環(huan)節的競争力，實(shí)施跨越式發👄展(zhǎn)。作爲大唐電信(xìn)在集成電路領(lǐng)域的主力軍——聯(lián)芯科技， 近期在(zài)4G終端芯片業務(wu)上動作🚶‍♀️頻頻。一(yī)方面，在産品上(shang)，28nm五模LTE芯👄片快速(sù)推🤩進，LTE SoC的芯片覆(fu)蓋智能手機⭐、平(ping)闆等産品;另外(wai)在市場💯方面，聯(lian)芯科技✌️試水互(hu)聯網并🙇🏻小有成(chéng)效，今年與360等互(hu)聯網廠商合作(zuò)緊密，其LTE系列産(chan)品有望在移動(dong)互聯網市場深(shēn)度發展。

近日聯(lian)芯科技副總裁(cai)劉積堂透露，聯(lian)芯科技首款五(wu)🐉模單芯片LC1860正在(zài)送測，即将在第(di)三季度上市，屆(jiè)時基于該芯片(piàn)開發的多款智(zhi)能手機産品也(yě)将同期面市。

劉(liú)積堂介紹，LC1860采用(yòng)主流的28nm制程工(gong)藝，AP時大小核架(jia)構，共有6個ARM A7，其中(zhong)四個大核一個(gè)小核，外加一個(gè)輔助核，通過這(zhè)種架構設計，可(kě)以有效降低手(shǒu)機功耗。LC1860采用了(le)全新💞升級的軟(ruan)件無線電解決(jue)方案，大幅提升(sheng)了💃🏻處理器能力(lì)并實現雙卡雙(shuāng)待✔️、雙卡單待、雙(shuang)待雙通，包括2G和(he)4G的雙待雙通，滿(mǎn)足🌐客戶的多種(zhǒng)終端需求。

在頻(pín)段方面，LC1860采用五(wǔ)模十三頻，本身(shēn)可支持擴充到(dào)五模十七頻，若(ruo)隻支持三模，終(zhōng)端成本可以得(dé)到有效的控制(zhi)。劉光軍表示，基(ji)于LC1860平台，4G智能手(shou)機性能将比肩(jiān)市場上2000元及以(yi)上手機配置，根(gen)據定位、客戶結(jie)構的不同，LC1860芯片(pian)Modem有多種配置可(ke)✏️選，目标定價在(zai) 399～799元。

此前安兔兔(tu)跑分實測中，搭(da)載LC1860在保守配置(zhì)下，綜合🐕性能跑(pao)分已🌈達25558，比拟高(gāo)通骁龍600，在進一(yī)步調優主頻和(hé)各項參數後，可(kě)以期待LC1860有更加(jiā)優異的表現。

中(zhōng)國移動總裁李(lǐ)躍在MWC展期間表(biao)示，今年中移動(dong)要将💯成本🚩降至(zhì)100美元左右，毫無(wu)疑問聯芯LC1860将成(chéng)爲推動4G LTE手機快(kuài)速普及的一大(da)利劍。

得益于通(tōng)話平闆需求的(de)不斷上升，國産(chǎn)終端芯片廠商(shang)💰聯芯科技在基(ji)帶通信功能的(de)優勢得到體現(xiàn)。聯芯科技在今(jīn)年3月底的“2014消費(fei)電子應用與技(ji)術發展論壇 -- xPad與(yǔ)平闆電腦專題(ti)研讨會”上首次(cì)披露即将推出(chu)全球首款五模(mó)🌈六核4G LTE平闆方案(an)LC1960。

LC1960延續了高性價(jia)比+通話功能的(de)特征，采用了4G/3G/2G/WiFi共(gòng)闆設計🆚，一闆🤩多(duō)用能夠最大程(chéng)度幫助客戶降(jiang)低了産品開發(fa)成本🌂。通話功能(neng)的設💛計符合市(shì)場趨勢，将大大(dà)降低終端制造(zao)商對于💘平闆的(de)空間及功耗設(she)計難度，有效控(kòng)🈲制成本。據悉基(ji)于該款芯片的(de)平闆電腦📞産品(pin)預計也💯将于今(jīn)年第三季度上(shang)市。

據艾瑞咨詢(xun)數據顯示，2013年中(zhōng)國移動網民的(de)規模已達5億。移(yí)動互聯網市場(chang)的繁榮除了加(jiā)速互聯網企業(ye)的創新更叠，同(tong)時推進了芯片(pian)等上遊産業鏈(lian)向下延伸。今年(nian)上半年，聯芯科(kē)技首次與互聯(lian)網公司360合作推(tuī)出了基于LC1761的4G版(ban)360随身WiFi，成爲本土(tǔ)芯片公司與互(hu)聯網公司💔合作(zuo)的标志性事件(jian)，受到業内關注(zhu)。這項合作顯示(shì)了聯芯科技正(zheng)積💃🏻極爲自己注(zhù)入鮮活的創新(xīn)思維和力量，以(yi)更加開放的姿(zi)态謀求與産業(ye)鏈各環節的合(he)作。未來，其終端(duān)産品形态可能(néng)将不再僅僅局(ju)限于手機、平闆(pan)等㊙️終端，貼合移(yi)動互聯‼️網發展(zhan)的産品層次将(jiang)愈加豐富。

芯片(pian)技術的飛速發(fa)展，基于旺盛的(de)市場需求。2014年上(shang)半年TD-LTE SoC芯片累計(ji)出貨已超過1200萬(wàn)片，由于備貨不(bú)足，市場一度供(gòng)不應求，出乎了(le)所有人的意料(liào)。聯芯科技在4G LTE時(shi)代積極布局，謀(móu)求發展，其産品(pin)形态已覆蓋數(shù)據終端芯片、智(zhì)能手機和平闆(pan)電腦等多個智(zhi)能終端領域，聯(lian)芯科技透露，未(wei)來還将提供基(ji)于北鬥位置服(fú)務和無線通信(xìn)融合的解決方(fang)案，爲包括公衆(zhōng)市場、物聯網、移(yí)動安全等多個(ge)領域助力。