核(hé)心提示：大陸政府(fǔ)傳出拟提撥一年(nián)人民币1,000億元補☎️貼(tiē)額度，投入IC設計、晶(jing)圓制造及封裝測(cè)試等重點項目，近(jin)期大陸晶圓代工(gōng)廠中芯與大陸最(zui)大封測廠江蘇長(zhǎng)電共同投資首條(tiáo)完整的12吋晶圓凸(tu)塊(Bumping)生産線，半導😍體(ti)業者指出，大陸供(gòng)應鏈爲抗👉衡台灣(wān)半㊙️導體專業分工(gong)體系，有意借由産(chan)業垂直整合，并争(zhēng)🧑🏾🤝🧑🏼取大陸政府資源(yuan)，盡管短期内難對(duì)台廠構成威脅，但(dàn)在大陸補貼政策(ce)奧援🔞下，陸廠全♍力(lì)投資擴産，恐将急(ji)速竄起成爲産業(ye)新勢力。
大陸政府(fu)傳出拟提撥一年(nián)人民币1,000億元補貼(tie)額度💚，投入IC設計、晶(jing)圓制造及封裝測(ce)試等重點項目，近(jìn)期大陸晶圓代工(gōng)廠中芯與大陸最(zuì)大封測廠江蘇長(zhǎng)電共同投資首條(tiáo)完整的12吋晶🤩圓凸(tū)塊(Bumping)生産線，半導體(ti)業者指出，大陸供(gong)應鏈爲抗衡台灣(wan)半導體專業分工(gong)體系，有意借由産(chǎn)業垂直整合，并争(zhēng)取大陸政府資源(yuán)，盡管短期内難對(dui)台廠構成威脅，但(dan)在大陸補貼政策(ce)奧援下，陸廠全力(li)投資擴産，恐将急(jí)速竄起成爲産業(yè)新勢力⛱️。
半導體業者(zhe)認爲，中芯和長電(diàn)看好12吋晶圓凸塊(kuài)制程🎯是可攜式裝(zhuāng)置晶片主流制程(chéng)，晶圓代工龍頭台(tái)積電，以及封測大(dà)廠日月光、矽品、Amkor、Stats ChipPAC等(děng)紛斥資布局相♋關(guan)産能，至于中芯和(hé)長電投入12吋晶圓(yuán)🆚凸塊産線，宣示意(yì)義較👣大，短期内對(dui)于台廠影響有限(xian)。
以長電的技術能(néng)力來看，目前晶圓(yuan)封裝仍停留在8吋(duò)制📞程，雖具☀️備後段(duan)晶片尺寸覆晶封(fēng)裝(FCCSP)或晶圓級晶片(pian)尺寸🥵封裝(WLCSP)産能，但(dan)技術仍相對偏低(di)，即便擁有大規模(mó)晶圓凸塊産線，未(wèi)必能👣與中芯一起(qǐ)争取到國際大廠(chǎng)大單，隻能吃下大(dà)陸♉當地IC設計業者(zhe)訂單。
不過，以長電(diàn)、中芯拟布建單月(yuè)逾5萬片晶圓凸塊(kuài)産能計劃來看，規(guī)模幾乎已與一線(xiàn)封測大廠并駕齊(qi)驅，加上長電、中芯(xin)宣稱要透過垂直(zhi)整合的兵團作戰(zhàn)，降低生産複雜性(xìng)及整體成本，借以(yǐ)牽制既有大型半(ban)導體🐕廠，争取生存(cun)空間，這樣的雄心(xīn)壯志仍讓台廠備(bèi)感壓力。
半導體業(yè)者指出，在大陸政(zhèng)策撐腰下，中芯、長(zhǎng)電恐将突破二線(xian)業者所面對的天(tiān)花闆效應，并直撲(pu)一⭕線大廠競争防(fáng)線，尤其12吋晶圓凸(tu)塊投資額龐大，非(fēi)但不能确保對🏃🏻♂️毛(mao)利的🔱高貢獻度，反(fǎn)将帶來極高的折(she)舊金額，對于任何(hé)👄一家追求獲利及(ji)股東利益最大化(huà)的廠商而言，投資(zi)12吋晶圓凸塊必須(xu)謹慎以待，這亦是(shi)晶圓代工廠GlobalFoundires、聯電(dian)等遲未考慮投資(zi)晶圓凸塊産線的(de)🔴主要考量。
台系封測廠則認(ren)爲，大陸業者擴大(dà)投資，不僅将挑戰(zhàn)半導體業界專業(yè)分工的既有定價(jia)及毛利估算規則(ze)🏃♀️，更将打破一、二線(xiàn)廠商的版圖界線(xian)，面對大陸半導體(tǐ)産業醞釀崛起的(de)浪潮，台廠勢必得(de)嚴陣以待。 封測業(yè)🚶♀️者指出，在此之前(qián)，長電于2025年12月底便(bian)宣布增資，計劃募(mu)🏃🏻集人民币12.5億元以(yi)内的資🤟金投入先(xian)進封裝制程如FCCSP、FCBGA等(deng)，此一計劃與最💰近(jin)甫宣布設立🐉凸塊(kuài)子公司的計劃前(qian)後呼應，顯示長電(dian)🈲布局高階封裝的(de)企圖心。
來源：DIGITIMES
