大功率(lü)LED封裝應(yīng)注意事(shi)項

    對(duì)于 大功(gōng)率 LED 封裝(zhuang)，要根據(ju) LED 芯片來(lai)選用封(feng)裝的方(fāng)式和相(xiàng)應的材(cai)料。如果(guǒ)大功率(lü)👌led芯片已(yǐ)倒裝好(hǎo)，就必須(xu)采用倒(dao)裝的辦(ban)法來封(feng)裝；如果(guǒ)是多個(ge)芯片集(ji)成的⛹🏻‍♀️封(fēng)裝，則要(yao)考慮各(gè)個芯片(pian)正向、反(fan)向電壓(yā)是否比(bi)較接近(jin)，以及 大(da)功率LED 芯(xin)片的排(pai)列、熱沉(chén)散熱的(de)效果、出(chū)光的效(xiao)率等。工(gong)作人員(yuán)應該🧑🏾‍🤝‍🧑🏼在(zài)🏃‍♀️原有設(she)計的基(jī)礎上進(jìn)行實際(ji)操作，制(zhì)💃🏻作出樣(yang)品進行(háng)✂️測試，然(ran)後根據(ju)測試的(de)結果進(jìn)行分析(xī)。這樣經(jīng)過反複(fú)試驗得(de)出最佳(jiā)效果，最(zui)後才能(neng)确定封(feng)裝方案(an)。

    熱沉材(cái)料的選(xuan)擇

    無論(lun)從經濟(ji)的角度(dù)還是從(cóng)制造工(gōng)藝的角(jiǎo)度考慮(lǜ)🐉，銅和鋁(lǚ)都是最(zui)好的熱(rè)沉材料(liào)。但是銅(tong)和鋁含(han)有不少(shao)的合金(jīn)，各種合(hé)金的 導(dao)熱系數(shù) 相差較(jiào)大，所以(yǐ)在選擇(zé)銅或鋁(lǚ)作爲熱(rè)沉時，要(yao)看具體(ti)的🛀合金(jīn)💚成分，這(zhe)樣才有(yǒu)利于确(què)定最終(zhōng)的熱沉(chen)材🈲料。

    同(tóng)樣也可(ke)選擇其(qi)他的材(cái)料作爲(wèi)熱沉，效(xiao)果也是(shi)不🐅錯的(de)🌈。例如♉選(xuan)擇銀或(huò)在銅上(shàng)鍍一層(céng)銀，這樣(yàng)的導熱(re)❌效果更(geng)好。導熱(re)的陶📐瓷(ci)、碳化矽(xi)也都可(kě)以用做(zuò)熱沉，而(er)且效果(guǒ)也很好(hao)。

    由于大(da)功率LED在(zai)通電後(hòu)會産生(shēng)較大的(de)熱量，并(bing)且如✏️果(guǒ)用🧑🏾‍🤝‍🧑🏼于封(fēng)裝的膠(jiao)和金絲(si)的膨脹(zhang)系數不(bú)一樣，那(nà)麽膨脹(zhàng)時就會(huì)使金絲(sī)拉斷或(huo)造成焊(han)點接觸(chu)電阻較(jiào)🏃大，從而(ér)影響了(le)發光器(qì)件的質(zhì)量。特别(bie)應注意(yì)的是，封(fēng)裝膠會(hui)💯因溫度(du)過🐇高而(ér)出現膠(jiāo)體變黃(huang)，因此降(jiàng)低💛了透(tòu)光度并(bìng)影響光(guāng)的輸出(chū)。

    一般情(qíng)況下，在(zai)使用大(da)功率LED時(shi)，應考慮(lü)把熱沉(chen)上的熱(re)♌量傳導(dǎo)到其他(tā)的散熱(re)器上。對(duì)于散熱(rè)器材料(liao)的選擇(ze)和安裝(zhuāng)，也♋要進(jìn)👅行認真(zhen)的考慮(lǜ)和必要(yao)的計算(suàn)✂️（散熱面(miàn)積）。目前(qián)，散熱器(qi)一般也(yě)❗是選用(yong)鋁或銅(tong)材料。這(zhe)裏要注(zhù)意兩個(gè)問題：一(yi)是熱沉(chén)與散熱(re)器之間(jian)的粘接(jiē)材料一(yī)般應采(cai)用導熱(re)膠，如果(guo)是兩個(gè)物體的(de)表面接(jie)觸，中間(jian)🈚一定會(huì)有空氣(qì)，而且空(kong)氣的導(dao)⛱️熱系數(shù)很差，所(suǒ)以在界(jie)面之間(jiān)應有一(yi)層導熱(rè)膠來讓(ràng)它們緊(jǐn)密接觸(chù)，這樣導(dao)🐅熱效果(guo)才會好(hao)。二是散(sàn)熱效果(guo)與散熱(re)器的形(xing)狀和朝(chao)向有關(guān)。

 

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