如何解決上(shàng)錫不豐滿問(wen)題

在 smt 貼片廠(chǎng)焊接技術中(zhong)對比常見的(de)一個疑問，特(tè)别是在運♊用(yòng)者運用一個(ge)新的供貨商(shang)商品前期，或(huò)是生🧑🏽‍🤝‍🧑🏻産技術(shu)不穩守時，更(geng)🙇🏻易發生這樣(yàng)的疑問，經由(you)運用客戶的(de)合作，并通咱(zan)們很多的試(shi)驗，終極咱們(men)分析發生錫(xī)珠的緣由能(neng)夠有以下🎯幾(jǐ)個方面：

1、 PCB 闆在(zài)經由 回流焊(han) 時預熱不充(chong)沛;

2、回流焊溫(wen)度曲線設定(ding)不公道，進入(ru)焊接區前的(de)闆面溫度與(yu)焊接區溫度(dù)有較大間隔(gé);

3、 焊錫 膏在從(cong)冷庫中掏出(chū)時未能徹底(dǐ)回複室溫;

4、錫(xi)膏敞開後過(guo)長時間暴露(lù)在空氣中;

5、在(zai)貼片時有錫(xī)粉飛濺在PCB闆(pan)面上;

6、打印或(huo)轉移進程中(zhōng)，有油污或水(shui)份粘到PCB闆上(shang);

7、焊錫膏中 助(zhù)焊劑 自身分(fèn)配不公道有(yǒu)不易蒸發溶(rong)劑或液體添(tian)加劑或活化(hua)劑✔️;

 以上第一(yī)及第二項緣(yuan)由，也能夠闡(chǎn)明爲何新替(ti)代的錫膏易(yi)發生此類的(de)疑問，其主要(yao)緣由還是目(mu)前所定的溫(wen)度曲線與所(suǒ)用的焊錫膏(gao)不匹配，這就(jiù)需求客戶在(zai)替代供貨商(shāng)時，必然要向(xiàng)錫❤️膏供貨商(shāng)索取其錫膏(gāo)所能夠習慣(guàn)的溫度曲線(xiàn)圖;

第三、第四(si)及第六個緣(yuan)由有能夠爲(wèi)運用者操縱(zòng)不妥形成🙇‍♀️;第(di)五個緣由有(you)能夠是因爲(wèi)錫膏存放不(bú)妥或超🔴越保(bǎo)質期形成錫(xi)膏失效而導(dao)緻的錫膏無(wú)粘性或粘性(xìng)過低，在貼片(pian)時形成了錫(xī)粉的飛濺;第(di)七🥵個緣由爲(wei)錫膏供貨🥵商(shāng)自身的生産(chan)技術而形成(chéng)的。

(二)、焊後闆(pǎn)面有較多殘(cán)留物：

焊後PCB闆(pan)面有較多的(de)殘留物也是(shì)客戶經常反(fan)映的一個🤞疑(yí)問，闆面較多(duō)殘留物的存(cun)在，既影響了(le)闆面的亮光(guang)程🐆度，對PCB自身(shēn)❗的電🌍氣性也(yě)有必然的影(ying)響;形🔞成較多(duō)殘留物☀️的主(zhu)要緣由有以(yi)下幾個方面(mian)：

1、在推行焊錫(xi)膏時，不知道(dao)客戶的闆材(cai)情況及客戶(hù)的需求，或🈲其(qí)🌐它緣由形成(cheng)的選型過錯(cuo);例如：客戶需(xu)求是要用免(mian)清潔無殘留(liú)焊錫膏，而錫(xī)膏生産廠商(shang)👈供應了松香(xiang)樹脂型焊錫(xī)膏，緻使客戶(hu)反映焊後殘(cán)💜留較多。在這(zhè)方面 焊膏 生(sheng)産廠商在推(tuī)行商品時大(dà)概留意到。

2、焊(hàn)錫膏中松香(xiang)樹脂含量過(guò)多或其質量(liang)不好;這大概(gai)是焊錫膏生(sheng)産廠商的技(jì)術疑問。

 

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