SMT表(biǎo)面組裝檢(jian)測工藝簡(jiǎn)介

    SMT 是(shì)一項相當(dang)複雜的綜(zōng)合性系統(tǒng)工程技術(shù)，同時具有(yǒu)高速度、高(gāo)精度的特(tè)點。爲了實(shi)現高直通(tong)率、高可靠(kao)性的質量(liang)目标，必須(xu)從♋ PCB 設計、元(yuán)器件、材料(liào)，以及工藝(yi)、設備、規章(zhang)制度等多(duō)方面🐇進行(hang)控制。其中(zhōng)，以預防爲(wei)主的工藝(yi)過程控制(zhi)尤其适合(hé)SMT。在SMT的每‘步(bù)制造工♉序(xu)中通過有(you)效的檢測(ce)手♍段防止(zhǐ)🐪各種缺陷(xiàn)及不合格(ge)隐患流入(ru)⭐下一道工(gōng)序的工作(zuo)十分重要(yào)。因此， “檢測(ce)”也是工藝(yì)過程控制(zhì)中不可缺(que)少的重要(yao)手段。

　　SMT的檢(jiǎn)測内容包(bao)括來料檢(jiǎn)測、工序檢(jiǎn)測及表面(miàn)組裝闆檢(jiǎn)測戴防靜(jing)電手套、PU塗(tu)層手套。

　　工(gōng)序檢測中(zhōng)發現的質(zhi)量問題通(tong)過返工可(ke)以得到糾(jiū)正。來🌈料檢(jiǎn)測、 焊膏 印(yin)刷後，以及(ji)焊前檢測(ce)中發現的(de)不合格品(pǐn)返工成❗本(běn)比㊙️較低，對(duì)電子産品(pin)可靠性的(de)影響也比(bǐ)較小。但是(shi)焊後不合(he)格品的返(fǎn)工就大不(bu)相同了，因(yīn)爲焊後返(fǎn)工需要解(jie)焊以後重(zhòng)新焊接，除(chu)了需要工(gōng)時、材料，還(hái)可能損壞(huai)元器件和(he)印制闆🙇‍♀️。由(you)于有的元(yuan)器件是📧不(bu)可逆的，如(ru)需要底部(bù)填❗充的Flip chip，還(hái)有.BGA、CSP返😘修後(hou)需要重新(xin)植球，對于(yu)🌈埋置技術(shu)、多芯片堆(dui)疊等産品(pǐn)更加難以(yi)修複，所以(yi)焊後返工(gōng)損失較大(dà)需戴防靜(jing)電手套、PU塗(tu)層手套。由(yóu)此可見🐕，工(gōng)序檢測、特(te)别是🐆前幾(ji)道工序檢(jian)測，可以減(jiǎn)少缺陷率(lǜ)和廢品率(lü)，可以降低(di)返工/返修(xiu)成本，同時(shí)還可以通(tōng)過缺陷分(fen)析從源頭(tóu)上盡早♻️地(di)防止質量(liang)隐患的發(fā)生。

　　表面組(zu)裝闆的最(zuì)終檢測同(tóng)樣十分重(zhong)要。如何确(què)保把合😍格(ge)、可📱靠📧的産(chǎn)品送到用(yong)戶手中，這(zhe)是在市場(chang)競争中獲(huò)勝🛀🏻的關鍵(jian)。最🐪終檢測(cè)的項目很(hěn)多，包括外(wai)觀檢測、元(yuán)器件位置(zhì)、型号、極性(xing)檢測、焊點(dian)檢測及電(diàn)性🛀能和可(ke)靠性檢測(ce)等内容。

 

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