首先,錫(xi)條在使(shi)用過程(chéng)中出現(xiàn)焊點不(bu)光亮是(shi)什麽❓原(yuán)因:一般(bān)情況下(xià),63/37的錫條(tiáo)溫度控(kong)制在250℃左(zuǒ)右,50/50的錫(xi)條控制(zhì)在280℃左💋右(yòu),30/70的錫條(tiao)控制在(zai)300℃左右;一(yī)般在看(kan)錫爐溫(wen)度的時(shi)🔞候,不要(yao)錫爐本(ben)身的儀(yi)表,因其(qi)誤差往(wǎng)往比🌈較(jiao)大。要采(cai)用溫度(dù)計插入(ru)爐中測(ce)量溫度(du)🏃🏻緻爲準(zhun)确,高溫(wēn)錫條的(de)工作溫(wēn)度一般(ban)都要控(kong)制在400℃-500℃的(de)範圍内(nèi)‼️,溫度不(bu)足夠會(hui)造成連(lian)焊錫多(duō)💘,焊點不(bú)光亮等(děng)💞問題👄。當(dang)同一種(zhong)度數的(de)❌情況下(xia),前後焊(hàn)點不一(yī)樣的情(qíng)況出現(xian)時要看(kan)爐溫夠(gòu)不夠,使(shi)用助焊(han)劑是哪(na)種類型(xing)的(如消(xiāo)光),以及(ji)錫爐長(zhǎng)時間沒(mei)有清洗(xi)。
其次,在(zai)焊錫條(tiao)的焊點(dian)上出現(xian)拉尖的(de)主要原(yuán)因:造成(chéng)此種現(xiàn)象的主(zhu)要原因(yīn)就是不(bu)均勻的(de)溶錫溫(wēn)度傳導(dao)🏃♂️;不合理(li)的pcb設計(jì);質量比(bi)較差的(de)電子元(yuán)件。另外(wài)比較容(róng)易被人(rén)們忽視(shi)的原因(yin)就是焊(han)錫條的(de)焊接設(shè)備出現(xian)老化的(de)現🏃🏻♂️象。通(tong)過上面(mian)的介紹(shao)🌈,我們知(zhi)道,在使(shǐ)用焊錫(xī)條進行(háng)焊接的(de)視乎,導(dao)緻焊接(jiē)不良的(de)原因不(bu)隻有一(yī)☔種,我們(men)應當多(duo)方面進(jìn)行考慮(lǜ)💚,這樣才(cai)能找出(chū)正确的(de)方法解(jie)決焊接(jiē)不良的(de)問題。
再(zài)次,錫條(tiao)在錫爐(lu)中溶解(jiě)後有氣(qì)泡産生(sheng)和爆炸(zha),如何解(jie)決:這個(gè)問題主(zhǔ)要決定(ding)于錫條(tiáo)材料的(de)純度以(yǐ)及錫條(tiao)制造工(gong)藝之重(zhong)是否把(ba)所有的(de)殘渣都(dōu)搞幹淨(jìng),如果錫(xi)爐裏面(mian)殘渣過(guò)多在溶(rong)解後會(huì)有氣泡(pao)産生,加(jiā)錫條⛷️時(shi)不要把(ba)錫條弄(nong)濕,過線(xian)路闆時(shí)要注意(yi)☎️松香水(shui),進入錫(xī)爐時要(yào)防止錫(xī)水爆炸(zha)。
最後,錫(xī)條焊接(jiē)經常有(you)錫球出(chu)現是什(shí)麽原因(yīn):原因是(shì)焊錫條(tiáo)使用的(de)助焊劑(jì)含水量(liang)過多,焊(han)接環境(jing)過于潮(cháo)濕也會(hui)出現以(yǐ)🚶♀️上的現(xiàn)象。還有(you)焊錫條(tiao)焊接的(de)🌈PCB闆預熱(rè)溫度要(yao)夠,使闆(pǎn)㊙️上的助(zhu)焊劑風(fēng)幹,這樣(yang)可以減(jian)少錫球(qiu)的出現(xian);
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