貼片膠(jiāo)的品種(zhǒng)

貼片(piàn)膠的品(pin)種不同(tóng)，固化方(fang)式各不(bu)一樣。常(chang)用固化(hua)🐪方式有(yǒu)兩種🧡，熱(rè)固化和(hé)光固化(hua)。環氧樹(shù)脂貼片(piàn)膠的固(gù)化方式(shi)以熱固(gu)化爲主(zhu)📱，丙稀酸(suān)類貼片(piàn)膠的固(gù)化方式(shi)以光固(gù)化爲主(zhǔ)。

一、熱固(gù)化

熱固(gu)化有烘(hong)箱間斷(duan)式和再(zài)流焊爐(lu)連續式(shì)兩種形(xíng)式進行(hang)。烘箱間(jian)斷式固(gù)化是将(jiang)已施加(jia)貼片膠(jiāo)并貼🐅裝(zhuang)好SMD的 PCB 分(fen)批放入(rù)恒溫的(de)烘箱中(zhōng)，按照所(suo)使用的(de)貼片膠(jiao)固化參(can)數進行(hang)固化，如(ru)溫度150℃、時(shi)間5分鍾(zhōng)。這種固(gu)化方式(shi)操作簡(jiǎn)單，投資(zī)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻費用小(xiao)，但效率(lü)低，不利(lì)于生産(chǎn)線流🔱水(shuǐ)作業。再(zai)流焊爐(lú)連續式(shì)固化是(shi) smt 工藝中(zhōng)最常用(yòng)的方式(shi)。這種方(fang)法需要(yào)對再流(liu)焊爐✌️的(de)爐溫進(jìn)行溫度(du)調節，即(ji)設置貼(tie)片膠溫(wen)度固化(hua)曲線。設(shè)置方法(fa)、過🎯程和(hé) 焊膏 的(de)溫度曲(qǔ)線設置(zhì)一樣，但(dan)熱電偶(ǒu)應放置(zhì)在膠點(diǎn)上，溫度(du)的高低(di)和時間(jiān)的長短(duan)及曲線(xiàn)設置取(qu)決于所(suo)選的貼(tiē)片膠，主(zhǔ)要是貼(tie)片膠中(zhong)的固化(huà)劑，不同(tóng)的固化(huà)劑材料(liào)其固化(huà)溫度、固(gù)化時間(jiān)也各不(bu)相同。所(suo)以不同(tong)貼片🙇‍♀️膠(jiāo)其固化(hua)曲線是(shi)不同的(de)，另外還(hai)要考慮(lü)不同的(de)PCB，固化曲(qu)線也應(ying)各不相(xiàng)同。

含中(zhong)溫固化(huà)劑的環(huan)氧樹脂(zhī)貼片膠(jiao)是最常(cháng)用的貼(tie)片膠之(zhī)💃🏻一，下面(miàn)讨論其(qí)固化曲(qǔ)線。

環氧(yang)樹脂貼(tie)片膠的(de)固化曲(qǔ)線有兩(liǎng)個重要(yào)的參數(shù)，升溫速(su)率🌈和峰(feng)值溫度(du)。升溫速(sù)率決定(ding)貼片膠(jiao)固化後(hou)的表面(miàn)質量，峰(feng)值溫度(dù)影響貼(tiē)片膠的(de)粘接強(qiang)度。圖 4-20是(shi)采🏃‍♀️用不(bu)同溫度(du)固化同(tóng)一💃種貼(tie)片膠的(de)固化曲(qu)線。由圖(tú)可知，固(gu)化溫度(dù)對粘結(jie)🔅強度的(de)影響比(bǐ)固化🌐時(shí)間對粘(zhan)結強度(du)的影響(xiang)更大。從(cóng)單根曲(qu)線看，在(zài)給🧑🏽‍🤝‍🧑🏻定的(de)固化溫(wēn)度下，随(sui)時間的(de)增加，剪(jiǎn)切力逐(zhu)漸增加(jia)(100℃和150℃的曲(qu)線)，直到(dao)加👈熱到(dao)480秒後趨(qū)于一定(ding)值。從多(duō)根曲線(xiàn)同時看(kan)，當固化(hua)溫度升(shēng)高時，在(zài)同一加(jiā)熱時間(jian)内🈲，剪切(qie)強度明(míng)顯增加(jiā)，但過快(kuai)的🈲升溫(wen)速率有(yǒu)時會出(chu)⭕現針孔(kong)和氣泡(pao)。在生産(chǎn)中，可先(xiān)用一光(guang)闆♈點膠(jiao)後放入(ru)再流焊(han)爐中固(gu)化，冷卻(què)後用放(fang)大鏡仔(zai)細觀察(chá)貼㊙️片膠(jiāo)表面是(shì)否有氣(qi)泡和針(zhen)孔，若✊發(fa)現有針(zhēn)孔，應認(rèn)❤️真分析(xi)原因，結(jié)合這兩(liang)個參數(shù)反複調(diao)節爐溫(wēn)曲線，以(yi)保證達(da)到一個(gè)滿意的(de)光闆溫(wēn)度曲線(xian)，然後再(zai)㊙️用實際(jì)應用闆(pǎn)測其溫(wēn)度曲線(xian)，分析它(tā)與光闆(pǎn)溫度曲(qǔ)線的差(cha)異，進行(hang)修正，保(bao)證實際(ji)應用闆(pǎn)溫度曲(qǔ)線的正(zhèng)确性。在(zai)設置溫(wen)度曲線(xian)時一定(ding)注意，超(chao)過160°C以上(shàng)的🔞溫度(dù)固化時(shí)會加快(kuài)固化過(guò)程，但容(rong)易☀️造成(chéng)膠點脆(cuì)弱。

二、光(guāng)固化

與(yu)環氧樹(shu)脂固化(huà)機理不(bu)同，丙稀(xī)酸類貼(tiē)片膠是(shi)通過加(jia)入過氧(yang)化合物(wù)，在光和(hé)熱的作(zuò)用下實(shí)現固化(hua)，固化速(sù)度快、質(zhi)量高🧡。在(zài)生産中(zhong)，通常是(shi)再流焊(han)爐配備(bèi) 2-3KW的紫🐪外(wai)燈管，距(jù)已施加(jia)貼片膠(jiao)并貼裝(zhuang)好SMD的PCB上(shàng)方10CM的高(gao)度，12-16秒即(ji)可完成(cheng)🏃‍♀️光固化(huà)，同時在(zài)爐内繼(ji)續保持(chi)👣140-150的溫度(dù)約一分(fèn)鍾，完成(chéng)徹底固(gu)化。采用(yòng)💃光固化(hua)時應⛷️注(zhu)意陰影(ying)效應👨‍❤️‍👨，即(ji)光固化(hua)時光照(zhào)射不到(dào)的地方(fang)，是⭐不能(néng)固化的(de)。工藝上(shang)在設計(ji)點膠位(wei)置時應(ying)将膠點(diǎn)🈲暴露在(zai)元件邊(bian)緣，否則(ze)達不到(dào)所需要(yào)⭐的粘接(jie)強度。爲(wèi)了防止(zhi)這種缺(que)陷的發(fa)生，通常(chang)在加入(ru)光固化(huà)劑的同(tong)時，還加(jiā)入少量(liang)的熱固(gù)化性的(de)過氧化(hua)物。實際(ji)上紫外(wai)光燈加(jia)上再流(liú)焊爐既(ji)具有光(guang)能又具(jù)有熱能(néng)，以📞達到(dào)雙重固(gù)化的目(mu)的。

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