教您怎(zěn)麽解決無鉛錫(xī)膏使用後出現(xiàn)氣泡問題

     我司已正(zheng)式喬遷至北滘(jiào)鎮加利源商貿(mào)中心，接下來我(wo)們會用更貼心(xīn)的服務，爲您提(ti)供更專業的技(ji)術支持，今天就(jiù)讓昊瑞電子的(de)技術人員教您(nin)怎麽解決無鉛(qian)錫膏使用後出(chu)現氣泡問題：
    我(wo)們在使用無鉛(qiān)錫膏工作的時(shi)候會出現很多(duō)的♻️氣泡問題，焊(han)點内部的氣泡(pào)不僅影響焊點(dian)的可靠性，氣泡(pao)位🛀🏻置産生的随(sui)機性更加增加(jiā)了元器件失效(xiao)的機率，使用無(wu)鉛錫膏的時候(hou)焊點内部的氣(qi)泡在元器件工(gong)作的時候就是(shi)一個熱量容留(liú)所，元器😍件工作(zuo)時産生的熱量(liàng)會積存在氣泡(pao)中，導緻焊點♊溫(wen)度不能順利👌通(tong)過焊盤導出，工(gōng)作時間越長，存(cun)積熱量越多，對(duì)焊點可靠性影(ying)響越大🏒。

    使用SAC合(he)金時爲了達到(dao)預期的濕潤和(hé)最終的相互連(lián)接✔️，比起🈲有鉛焊(han)膏中的助焊劑(jì)，SAC焊膏中的助焊(han)劑必須在更高(gao)的溫度🌈下起🔴作(zuo)用，助焊劑的工(gōng)作溫度更高，SAC合(he)金的表🔴面張力(li)💃也比錫鉛合金(jin)👌大，揮發物陷在(zài)熔化了的焊料(liao)中❄️的可能性增(zeng)大了，這些揮發(fā)物🍉不能輕易地(di)從熔化了的焊(hàn)料中排出❤️，避免(mian)産生氣泡是困(kun)難的,但我們可(ke)以通過手段去(qù)除氣泡！因爲普(pu)通的空氣回流(liu)焊設備内部都(dōu)不⭕能産生真空(kōng)環境，無法将爐(lu)子内部的氧氣(qi)和焊點内部的(de)氣泡有效的排(pai)除，爲了防止焊(han)點的氧化氮氣(qi)保護回☔流爐因(yin)爲氮氣的壓力(li)高于大氣壓，反(fǎn)而焊點内部的(de)氣泡産生的更(geng)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼多，那麽如何解(jie)決無鉛錫膏使(shi)用後出💋現氣❤️泡(pao)問題？

1、焊接完後(hòu)在冷卻前這個(ge)階段進行梯度(du)抽真空，即✊真空(kong)✔️度逐步提高，因(yīn)爲焊料焊接完(wán)成後仍然處于(yu)液态狀态，這個(ge)時候氣泡散布(bù)與焊點的各個(ge)位置，梯度抽真(zhēn)空可🐪以先将⭕距(ju)離表面的氣泡(pao)抽走，底部的氣(qì)泡會向上移動(dong)，随着壓力的減(jiǎn)小氣泡會均勻(yún)的溢出，如果瞬(shùn)間抽空空🌍氣，則(zé)會在焊點上留(liú)下一個個爆炸(zha)的開口。

2、預抽真(zhen)空，無鉛錫膏在(zài)加熱前應将工(gong)作區的氧氣抽(chou)空💜，避⭐免焊😘料在(zai)加熱過程中的(de)氧化膜的形成(cheng)，真空環境還可(kě)以🌈增大潤濕面(mian)積。