随(sui)着電子(zi)行業的(de)飛速發(fa)展，一些(xiē)大型的(de)電子加(jiā)工企業(ye)，SMT已♌經成(cheng)🐕爲主流(liú)，從最早(zao)的手貼(tiē)片到現(xiàn)在的自(zi)動化設(she)備貼片(pian)，大部分(fen)都是采(cǎi)用SMT焊錫(xi)膏工藝(yi)，但是很(hěn)多公司(si)的産品(pin)有避免(mian)不了的(de)插裝器(qi)件生産(chan)（如✍️電腦(nao)顯示器(qì)等産品(pin)），于是出(chu)現了較(jiào)早的紅(hóng)膠工藝(yi)😘和較晚(wan)出現的(de)通孔波(bō)峰焊工(gong)藝。但是(shì)紅膠工(gong)藝的生(sheng)産對于(yu)波♌峰焊(hàn)的控制(zhi)和PCB的可(kě)制造性(xing)設計都(dōu)有很嚴(yán)格的要(yao)求，以下(xià)隻介紹(shào)印刷紅(hóng)膠工藝(yì)的設計(ji)、工🌂藝參(can)數等一(yi)系列要(yào)求，是通(tong)過我們(men)公司許(xu)多客戶(hu)試驗得(de)出的有(you)效經驗(yàn)，供SMT行業(yè)參考。
客(kè)戶們通(tōng)過可視(shì)對講産(chǎn)品的試(shì)驗，從器(qi)件的封(fēng)裝、插孔(kǒng)的封裝(zhuang)、器件布(bu)局的合(hé)理設計(ji)、模闆的(de)開孔技(ji)術要⛱️求(qiu)、波峰焊(hàn)參數的(de)合🔞理調(diao)整，線路(lu)闆焊接(jie)一次性(xìng)合格率(lǜ)達到92％以(yǐ)上(該産(chǎn)品上有(yǒu)6個20pin以上(shang)的IC,一個(gè)48pin的QFP)。波峰(feng)焊接後(hou)隻做微(wēi)小的修(xiū)複就可(kě)以達到(dao)100％的合格(ge)率，但焊(han)接效率(lü)和手工(gong)焊相比(bǐ)，提高了(le)3倍以上(shang)。
一 對(duì)于模闆(pǎn)的厚度(dù)和開口(kou)要求
（1） 模(mó)闆厚度(dù):0.2mm
（2） 模闆開(kai)口要求(qiú)：IC的開口(kǒu)寬度是(shì)兩個焊(hàn)盤寬度(dù)的1/2，可🔆以(yǐ)開多個(ge)小圓孔(kong)。
二 器件(jian)的布局(ju)要求
（2） 爲了避(bi)免陰影(yǐng)效應，同(tong)尺寸元(yuan)件的端(duān)頭在平(píng)行于焊(han)料波🐅方(fang)❌向排成(chéng)一直線(xian)；不同尺(chi)寸的大(da)小元器(qi)件♉應交(jiao)錯放🈲置(zhì)；小尺寸(cun)的元件(jian)要排布(bu)在大元(yuán)件的前(qián)✌️方；防止(zhi)🏃🏻元件體(tǐ)🔴遮擋焊(han)接端頭(tou)和引腳(jiao)。當不能(neng)按以上(shàng)要求排(pái)布時，元(yuan)件之間(jian)應留有(you)3~5mm間距。
（3）元(yuan)器件的(de)特征方(fāng)向應一(yī)緻。如：電(diàn)解電容(róng)器極性(xing)、二極管(guǎn)的正極(jí)、三極管(guan)的單引(yǐn)腳端應(ying)該垂直(zhi)于傳輸(shū)方向✊、集(ji)成🌂電路(lù)的第一(yī)腳等。
（1） 元件孔(kong)一定要(yào)安排在(zài)基本格(gé)、1/2基本格(gé)、1/4基本格(ge)上，插裝(zhuāng)元件焊(hàn)盤孔和(he)引腳直(zhi)徑的間(jiān)隙爲焊(hàn)錫能很(hěn)好的濕(shī)潤爲止(zhǐ)。
（2） 高密度(du)元件布(bu)線時應(yīng)采用橢(tuo)圓焊盤(pán)圖形，以(yǐ)減少連(lian)錫㊙️。
四 波(bo)峰焊工(gong)藝對元(yuán)器件和(hé)印制闆(pan)的基本(ben)要求
（1） 應(ying)選擇三(sān)層端頭(tou)結構的(de)表面貼(tiē)裝元件(jiàn)，元件體(tǐ)和焊端(duān)🏃能經受(shou)兩次以(yi)上260攝氏(shi)度波峰(fēng)焊的溫(wen)度沖擊(ji)。焊接🈲後(hou)器件體(tǐ)不損壞(huài)或變形(xing)，片式元(yuán)件端頭(tou)無脫帽(mao)現象。
（3） 線路(lù)闆翹曲(qu)度小于(yu)0.8-1.0%
五 波峰(feng)焊參數(shù)的設計(ji)
A 采(cai)用塗覆(fù)和發泡(pào)方式必(bi)須控制(zhi)助焊劑(ji)的比重(zhòng)，助焊劑(jì)的比💛重(zhong)一般控(kòng)制在0.8-0.83之(zhī)間。
B 采用(yòng)定量噴(pēn)射方式(shi)時，焊劑(ji)是密閉(bi)在容器(qi)内的，不(bú)🐅會揮發(fā)、不✊會吸(xī)收空氣(qì)中的水(shuǐ)分、不會(huì)被污染(ran)，因此焊(hàn)劑‼️成分(fèn)能保持(chí)不變。關(guān)鍵要求(qiú)噴頭能(neng)控制噴(pēn)霧量，應(ying)經常清(qīng)理噴頭(tóu)，噴射孔(kong)不能堵(dǔ)。
（2） 預熱溫(wēn)度：根據(ju)波峰焊(han)機預熱(re)區的實(shí)際情況(kuàng)設定（90－130攝(she)🔞氏度）。
預(yu)熱的作(zuò)用：将助(zhu)焊劑中(zhōng)的溶劑(jì)揮發掉(diào)，這樣可(kě)以減少(shao)焊接時(shí)産生氣(qi)體；助焊(han)劑中松(sōng)香和活(huo)性劑開(kāi)始分解(jiě)和活性(xing)👅化，可以(yǐ)去除印(yìn)制闆焊(hàn)盤、元器(qì)件端頭(tóu)和引🚩腳(jiǎo)表面的(de)氧化膜(mo)以及其(qí)他污染(ran)物，同時(shi)起到保(bao)護金屬(shu)表面防(fáng)止發生(sheng)再氧化(hua)的作用(yòng)；使得印(yìn)制闆和(hé)元器件(jian)充分預(yu)熱🛀，避免(mian)焊接時(shí)急劇升(sheng)溫産生(sheng)熱應力(lì)損壞🛀印(yin)制闆和(hé)元器件(jiàn)。
焊接溫(wen)度和時(shí)間：焊接(jie)過程是(shi)焊接金(jīn)屬表面(miàn)、熔融焊(han)料和空(kōng)氣等之(zhī)間相互(hù)作用的(de)複雜過(guo)程，必須(xū)控制好(hǎo)焊接溫(wēn)度和時(shí)間。如果(guo)焊接溫(wēn)度偏低(di)，液體焊(han)料的粘(zhān)度大，不(bu)能很好(hao)㊙️的在金(jin)屬表面(miàn)潤濕和(hé)擴散，容(rong)易産生(sheng)拉尖、橋(qiáo)連和焊(hàn)接表面(miàn)粗糙等(deng)缺陷，如(ru)果焊接(jie)溫度過(guo)♊高，容易(yi)損壞元(yuán)器件，還(hai)會産生(shēng)焊點氧(yǎng)化速度(du)加快、焊(han)點發烏(wu)、焊點不(bú)飽滿等(deng)問題。根(gēn)據印♈制(zhì)闆的大(dà)⛱️小、厚度(du)、印制闆(pan)上元器(qi)件的多(duo)少和大(dà)小來确(que)定波峰(fēng)焊溫度(dù)🔞，波峰焊(hàn)溫度一(yi)般爲250±5℃，由(yóu)于熱量(liang)是溫度(dù)和時間(jiān)的函數(shù)，在一定(dìng)❗溫度下(xia)焊點和(hé)元件受(shou)熱的熱(re)量随時(shí)🐇間的增(zeng)加而增(zēng)加，波峰(fēng)焊的焊(hàn)接🌈時間(jian)通過調(diao)整傳輸(shu)帶的速(sù)度來控(kong)制，傳輸(shū)帶的速(su)度要根(gen)據不同(tong)型号波(bō)峰焊的(de)長度和(hé)波峰寬(kuān)度來調(diào)整，以每(mei)個焊點(dian)接觸波(bō)峰的時(shi)間來表(biao)示焊接(jie)時間，一(yi)般第二(er)波峰焊(han)接時間(jiān)爲2.5－4s。闆爬(pa)坡角度(du)和波峰(feng)高度：印(yìn)制闆爬(pá)坡角度(dù)一般爲(wèi)3－7度，建議(yi)5.5－6度。有利(li)于排除(chu)殘留在(zài)焊🏃點和(he)元件周(zhōu)圍由焊(hàn)劑産生(sheng)🔞的氣體(ti)。例如：有(yǒu)SMD時如果(guǒ)👣設計時(shi)通孔比(bi)較少，爬(pá)坡角度(dù)（傾斜角(jiao)）應該大(dà)一些，适(shì)當的💚爬(pa)坡角度(dù)可以✨避(bi)免漏焊(han)🌍，起到排(pái)氣作用(yong)；波峰高(gao)度一般(ban)控制在(zai)印制闆(pǎn)厚的2/3和(hé)3/4處🐆。
（3） 波峰(fēng)焊工藝(yi)參數的(de)綜合調(diào)整：這對(dui)提高波(bo)峰焊質(zhi)量非✌️常(chang)重要💜的(de)。焊接溫(wen)度和時(shí)間是形(xíng)成良好(hao)焊點的(de)首要條(tiao)件。焊♊接(jie)溫度和(he)📞時間與(yǔ)預熱溫(wēn)度、傾斜(xie)角♈度、傳(chuán)輸速度(du)都有關(guan)系🧑🏽🤝🧑🏻。綜合(he)調整工(gōng)藝參數(shù)時首先(xian)要保證(zhèng)焊接溫(wen)度和時(shi)間。有鉛(qiān)雙波峰(fēng)焊的第(di)一個波(bo)峰一般(bān)在220－230攝氏(shì)度/1s左右(you)，第二個(gè)波峰一(yi)般在230－240攝(she)氏度/3s左(zuǒ)右，兩個(ge)📞波峰的(de)總時間(jiān)控👅制在(zài)4－7s左右。銅(tong)含量不(bú)能超過(guò)1％，銅含量(liàng)增大後(hou)，錫🔴的表(biao)面張力(li)也增大(dà)，熔點也(yě)高了，所(suǒ)以建議(yì)波🈲峰焊(han)一個月(yuè)撈一💔次(ci)銅，維護(hu)是将錫(xī)爐設🈲在(zài)200度左右(you)等待4－8小(xiao)時後再(zài)撈錫爐(lu)表面的(de)👨❤️👨含銅雜(zá)。
六 紅膠(jiāo)的選擇(zé)和使用(yong)
（1） 由于不(bú)是點膠(jiāo)工藝，而(ér)是印刷(shuā)紅膠工(gōng)藝，所以(yi)對紅膠(jiao)的觸變(biàn)指數和(hé)粘度有(yǒu)一定要(yao)求，如果(guo)觸變指(zhǐ)數和粘(zhān)度不好(hǎo)，印👨❤️👨刷後(hòu)成型🐉不(bu)好，即塌(tā)陷現象(xiàng)，這樣會(huì)有部分(fen)IC的本體(tǐ)🥵粘不上(shàng)紅膠而(er)備掉。
（2） 粘(zhan)在線路(lu)闆上未(wei)固化的(de)膠可用(yòng)丙酮或(huo)丙二醇(chun)醚類❤️擦(cā)🐅掉或用(yong)紅膠專(zhuan)用清洗(xǐ)劑清洗(xi)。
（3） 将未開(kai)口的産(chan)品冷藏(cang)于2-10℃的幹(gàn)燥處，存(cún)儲期爲(wèi)6個月（以(yǐ)包裝🔅外(wài)出廠日(rì)期爲準(zhun)）。使用前(qián)，先将産(chǎn)品恢複(fu)至室溫(wēn)。
（4） 選擇固(gù)化時間(jian)爲：90－120秒，而(er)固化溫(wēn)度在150度(du)左右較(jiào)好。
七 印(yin)刷機參(cān)數調整(zheng)注意事(shì)項
（1） 壓力(lì)在4.5公斤(jin)左右
（2） 紅(hóng)膠加量(liang)要使紅(hong)膠在模(mó)闆上滾(gǔn)動爲最(zui)好
（4） 自動擦(cā)網頻率(lǜ)設爲2。
（5） 生(shēng)産結束(shu)後模闆(pǎn)上的紅(hong)膠在5天(tiān)内不再(zài)使用時(shí)報廢處(chu)理
（6） 紅膠(jiao)一定要(yào)準确印(yìn)刷在兩(liang)個焊盤(pán)中間，不(bu)能偏移(yi)。
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