PCB前(qian)處理過(guò)程很大(dà)程度上(shang)影響到(dao)制程程(cheng)序中進(jìn)展順利(lì)情況與(yǔ)制程的(de)優劣,本(ben)文就PCB前(qián)處理程(chéng)序中人(rén),機, 物, 料(liao)等條件(jian)可能會(huì)導緻産(chan)生的問(wèn)題做一(yī)些分析(xī),達到更(geng)有效操(cāo)作的目(mu)的。
1.會使(shǐ)用到前(qian)處理設(she)備的制(zhì)程,例如(rú):内層前(qián)處理線(xiàn),電鍍一(yi)銅前處(chu)理線,D/F,防(fang)焊(阻焊(han))……等等。
2.以(yǐ)硬闆PCB防(fang)焊(阻焊(han))前處理(li)線爲例(lì)(各廠商(shāng)不同而(ér)有差異(yì)):刷磨*2組(zǔ)->水洗->酸(suan)洗->水洗(xǐ)->冷風刀(dao)->烘幹段(duàn)->太陽盤(pan)收闆->出(chu)料收闆(pan)。
于前(qian)處理另(ling)一個易(yi)産生的(de)問題爲(wèi)闆面氧(yang)化的問(wèn)題,此将(jiāng)導緻闆(pan)面氣泡(pào)或是于(yu)H/A後空泡(pào)産生。
1. 前(qian)處理的(de)實心擋(dǎng)水滾輪(lún)位置錯(cuo)誤,使得(dé)酸往水(shui)洗段帶(dai)入過量(liang),若後段(duan)水洗槽(cao)數量不(bú)足或是(shì)注入水(shui)量不足(zú)時,會導(dǎo)緻闆面(mian)上酸性(xing)殘留。
2.水(shui)洗段的(de)水質不(bú)良,或是(shì)有雜質(zhì)時也會(hui)使得銅(tóng)面上有(yǒu)異物的(de)附着。
3.吸(xī)水滾輪(lun)若是幹(gan)燥或是(shi)吸水飽(bǎo)合後,将(jiang)無法有(you)效将待(dai)制品上(shàng)的水帶(dài)走,會使(shǐ)得闆面(miàn)上的殘(cán)水及孔(kong)内的殘(cán)水過多(duo),後續之(zhi)風刀無(wu)法完全(quan)發揮作(zuo)用,這時(shí)所導緻(zhi)的空泡(pào)大多會(hui)于導通(tong)孔邊,呈(cheng)淚狀型(xíng)态。
一(yī)般而言(yán)可以使(shi)用PH檢測(cè)器監控(kong)水的PH值(zhi),并以紅(hóng)外線量(liang)測闆面(miàn)出料餘(yú)溫,于出(chu)料及叠(dié)式收闆(pan)間加裝(zhuāng)一太陽(yáng)盤收闆(pǎn)器使闆(pan)子冷卻(què),吸水滾(gun)輪的潤(run)濕則需(xū)規定,最(zui)好是有(yǒu)二組吸(xi)水輪做(zuo)交替清(qīng)潔, 風刀(dao)角度于(yú)每日作(zuò)業前需(xū)确認, 并(bing)注意烘(hong)幹段風(feng)管有無(wu)脫落或(huo)破損情(qing)形。
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