SMT 基本介紹及(ji)SMT 紅膠

一．SMT 基本(běn)工藝構成
二(er)．SMT 生産工藝流(liú)程
1.  表面貼裝(zhuang)工藝
①  單面組(zu)裝： （全部表面(mian)貼裝元器件(jiàn)在 PCB 的一面）
來(lai)料檢測  ->  絲印(yin)焊膏 -> 貼片 -> 回(hui)流焊接  ->（清洗(xi)）->  檢驗 -> 返修
②  雙(shuāng)面組裝； （表面(miàn)貼裝元器件(jiàn)分别在 PCB 的 A、B 兩(liǎng)面）
來料檢測(cè)  -> PCB 的 A面絲印 焊(han)膏 ->  貼片 -> A 面回(hui)流焊接 -> 翻闆(pǎn)  -> PCB 的 B 面絲印焊(han)膏 -> 貼片  -> B 面回(hui)流焊接 ->（清洗(xǐ)）-> 檢驗  ->  返修
2.  混(hun)裝工藝
①  單面(miàn)混裝工藝： （插(cha)件和表面貼(tie)裝元器件都(dōu)在 PCB 的 A 面）
來料(liào)檢測  ->  PCB 的 A 面絲(sī)印焊膏 -> 貼片(piàn)  ->  A 面回流焊接(jie) -> PCB 的 A 面插件  ->  波(bō)峰焊或浸焊(hàn)（少量插件可(kě)采用手工焊(hàn)接）-> （清洗）  -> 檢驗(yàn)  ->  返修 （先貼後(hou)插）
②  雙面混裝(zhuāng)工藝：
（表面貼(tie)裝元器件在(zài) PCB 的 A 面，插件在(zài) PCB 的 B 面）
A. 來料檢(jiǎn)測  -> PCB 的 A 面絲印(yin)焊膏  ->  貼片 -> 回(hui)流焊接  -> PCB 的 B 面(mian)插件  ->  波峰焊(hàn)（少量插件可(ke)采用手工焊(han)接）  ->（清洗）-> 檢驗(yan) -> 返修
B. 來料檢(jian)測  ->  PCB 的 A 面絲印(yìn)焊膏  ->  貼片 -> 手(shǒu)工對 PCB 的 A 面的(de)插件的焊盤(pan)點錫膏 -> PCB
的 B 面(mian)插件 -> 回流焊(han)接  ->（清洗) -> 檢驗(yan)  -> 返修
（表面貼(tiē)裝元器件在(zài) PCB 的 A、B 面，插件在(zài) PCB 的任意一面(miàn)或兩面）
先按(àn)雙面組裝的(de)方法進行雙(shuang)面 PCB 的 A、B 兩面的(de)表面貼裝元(yuan)器件的回流(liú)焊接，然後進(jin)行兩面的插(chā)件的手
工焊(han)接即可

    三．  SMT 工(gōng)藝設備介紹(shao)

1.  模闆：
首先根(gēn)據所設計的(de) PCB 确定是否加(jiā)工模闆。如果(guo) PCB 上的貼片元(yuán)件隻是電阻(zu)、電容且封裝(zhuang)爲 1206 以上的則(zé)可不用制作(zuò)模闆，用針筒(tong)或自動點膠(jiao)設備進行錫(xī)膏塗敷；當在(zài) PCB 中含有 SOT、SOP、PQFP、PLCC和 BGA 封(fēng)裝的芯片以(yi)及電阻、電容(rong)的封裝爲 0805 以(yi)下的必須制(zhi)作模闆。一般(bān)模闆分爲化(hua)學蝕刻銅模(mo)闆（價格低，适(shì)用于小批量(liang)、試驗且芯片(piàn)引腳間距>0.635mm）；激(jī)光蝕刻不鏽(xiù)鋼模闆（精度(du)高、價格高，适(shì)用于大批量(liàng)、自動生産線(xiàn)且芯片引腳(jiǎo)間距<0.5mm）。對于研(yán)發、小批量生(sheng)産或間距>0.5mm,我(wǒ)公司推薦使(shi) 用蝕刻不鏽(xiu)鋼模闆;對于(yu)批量生産或(huo)間距<0.5mm 采用激(ji)光切割的不(bu)鏽鋼 模闆。外(wài)型尺寸爲  370＊470（單(dan)位：mm），有效面積(ji)爲 300﹡400（單位：mm）。
2.  絲印(yìn)：
其作用是用(yong)刮刀将錫膏(gao)或貼片膠漏(lou)印到 PCB 的焊盤(pán)上，爲元器件(jian)的貼裝做準(zhun)備。所用設備(bèi)爲手動絲印(yin)台（絲
網印刷(shuā)機）、模闆和刮(guā)刀（金屬或橡(xiang)膠），位于 SMT 生産(chan)線的最前端(duan)。我公司推薦(jian)使用中号絲(si)印台（型号爲(wèi)
EW-3188），精密半自動(dòng)絲印機（型号(hao)爲  EW-3288）方法将模(mó)闆固定在絲(si)印台上，通過(guo)手動絲印台(tái)上的上下和(he)左右旋鈕在(zài)絲印平台上(shàng)确定 PCB 的位置(zhi)，并将此位置(zhi)固定；然後将(jiāng)所需塗敷的(de) PCB 放置在絲印(yìn)平台和模闆(pǎn)之間，在絲網(wǎng)闆上放置錫(xī)膏（在室溫下(xià)），保持模闆和(hé) PCB 的平行，用刮(guā)刀将錫膏均(jun1)勻的塗敷在(zài)PCB 上。在使用過(guo)程中注意對(dui)模闆的及時(shí)用酒精清洗(xi)，防止錫膏堵(du)塞模闆的漏(lou)孔。
3.  貼裝：
其作(zuò)用是将表面(miàn)貼裝元器件(jiàn)準确安裝到(dào) PCB 的固定位置(zhì)上。所用設備(bèi)爲貼片機（自(zì)動、半自動或(huo)手工），真空吸(xī)筆或鑷子，位(wèi)于 SMT 生産線中(zhōng)絲印台的後(hou)面。  對于試驗(yàn)室或小批量(liang)我公司一般(bān)推薦使用雙(shuāng)筆頭防靜電(diàn)真空吸筆（型(xing)号爲 EW-2004B）。爲解決(jue)高精度芯片(piàn)（芯片管腳間(jian)距<0.5mm）的貼裝及(jí)對位問題，我(wǒ)公司推薦使(shǐ)用半自動高(gao)精密貼片機(ji)（型号爲 EW-300I）可提(ti)高效率和貼(tie)裝精度。真空(kōng)吸筆可直接(jiē)從元器件料(liao)架上 拾取電(diàn)阻、電容和芯(xin)片，由于錫膏(gāo)具有一定的(de)粘性對于電(dian)阻、電容可 直(zhi)接将放置在(zai)所需位置上(shang)；對于芯片 可(kě)在真空吸筆(bǐ)頭上添加吸(xī)盤，吸力的大(da)小可通過旋(xuán)鈕調整。切記(ji)無論 放置何(hé)種元器件注(zhu)意對準位置(zhi)，如果位置錯(cuo)位，則必須用(yong)酒精清洗 PCB，重(zhòng)新絲印，重新(xīn)放置元器件(jiàn)。
4.  回流焊接：
其(qi)作用是将焊(han)膏熔化，使表(biǎo)面貼裝元器(qi)件與 PCB 牢固釺(qiān)焊在一起以(yi)達到設計所(suo)要求的電氣(qì)性能并完全(quán)按照國際标(biao)準曲線精密(mì)控制，可有效(xiao)防止 PCB 和元器(qi)件的熱損壞(huai)和變形。所用(yong)設備爲回流(liu)焊爐（全自動(dòng)紅外/熱風回(huí)流焊爐，型号(hao)爲 EW-F540D），位于 SMT 生産(chan)線中貼片機(ji)的後面。
5.  清洗(xǐ)：
其作用是将(jiang)貼裝好的 PCB 上(shang)面的影響電(dian)性能的物質(zhi)或焊接殘留(liu)物如助焊劑(jì)等除去，若使(shi)用免清洗焊(hàn)料一般可以(yi)不用 清洗。對(dui)于要求微功(gōng)耗産品或高(gāo)頻特性好的(de)産品應進行(hang)清洗，一般産(chǎn) 品可以免清(qing)洗。所用設備(bei)爲超聲波清(qīng)洗機或用酒(jiu)精直接手工(gōng)清洗，位置可(kě)以不固定。
6.  檢(jian)驗：
其作用是(shi)對貼裝好的(de) PCB 進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢驗。所(suo)用設備有放(fang)大鏡、顯微鏡(jing)，位置根據檢(jiǎn)驗的需要，可(kě)以配置在生(sheng)産線合适的(de)地方。
7.  返修：
其(qi)作用是對檢(jian)測出現故障(zhàng)的 PCB 進行返工(gōng)，例如錫球、錫(xī)橋、開路等缺(quē)陷。所用工具(ju)爲智 能烙鐵(tiě)、返修工
作站(zhan)等。配置在生(sheng)産線中任意(yi)位置。
 

    四．SMT 輔助(zhù)工藝：主要用(yòng)于解決波峰(fēng)焊接和回流(liu)焊接混合工(gong)藝。

１．  點膠：
作用(yong)是将紅膠滴(di)到 PCB 的的固定(ding)位置上，主要(yào)作用是将元(yuán)器件固定到(dao) PCB 上，一般用于(yu) PCB 兩面均有表(biǎo)面貼裝元件(jian)且有一面進(jìn)行波峰焊接(jie)。所用設備爲(wèi)點膠機（型号(hao)爲 TDS9821），針筒，位于(yú) SMT 生産線的最(zui)前端或檢驗(yàn)設備的後面(mian)。
２．  固化：
其作用(yòng)是将貼 片膠(jiao)受熱固化，從(cong)而使表面貼(tiē)裝元器件與(yǔ) PCB 牢固粘接在(zài)一起。所用設(shè)備爲固化爐(lu)（我公司
的回(huí)流焊爐也可(ke)用于膠的固(gù)化以及元器(qi)件和 PCB 的熱老(lao)化試驗），位于(yu) SMT 生産線中貼(tie)片機的後面(mian)。
結束語：
SMT 表面(mian)貼裝技術含(hán)概很多方面(miàn)，諸如電子元(yuán)件、集成電路(lu)的設計制造(zào)技術，電子産(chan)品的電路設(shè)計技術，自動(dong)貼裝 設備的(de)設計制造技(jì)術，裝配制造(zao)中使用的輔(fu)助材料的開(kāi)發生産技術(shu)， 電子産品防(fang)靜電技術等(deng)等，因此，一個(gè)完整、美觀、系(xì)統測試性能(neng)良好的電子(zǐ)産品的産生(shēng)會有諸多方(fang)面的因素影(ying)響。

 

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