核心提示:近(jin)日,山東華芯(xin)半導體有限(xiàn)公司、濟南市(shi)高🔴新區💁管委(wěi)會、台灣群成(chéng)科技股份有(yǒu)限公司共同(tóng)對外宣布,三(sān)方将共同緻(zhì)♉力于WLP-晶圓級(ji)封裝産業創(chuàng)新與發展。
近(jin)日,山東華芯(xīn)半導體有限(xian)公司、濟南市(shì)高新區管委(wěi)會、台灣群成(cheng)科技股份有(yǒu)限公司共同(tóng)對外宣布,三(san)方将共同緻(zhi)力于WLP-晶圓級(jí)封裝産業創(chuang)新與發展。
華芯WLP項目(mù)總規劃10億美(měi)元,目标是在(zài)2020年發展成爲(wei)世界先進水(shui)平的集成電(dian)路先進封裝(zhuang)測試産業基(ji)地。其中,項目(mù)一期總投資(zī)1.5億美元,通過(guo)群成科技提(ti)供先進完整(zhěng)的WLP工藝技術(shu)授權,建設完(wán)整的封裝測(cè)試生産線和(he)各類研發創(chuang)新設施,爲各(gè)類IC産品提供(gong)具有高性價(jia)比的先進封(fēng)裝測試服務(wu)。項目各項前(qián)期準備工作(zuò)已經大規模(mo)展開,計劃于(yú)2025年12月份設備(bèi)搬入,9月份試(shi)産。在此基礎(chǔ)上,項目将加(jia)快引進PTP、TSV、3D等先(xiān)進封裝技術(shu),保持技術和(hé)産業競争優(you)勢。
華芯半導(dǎo)體有限公司(sī)是山東省政(zhèng)府爲發展集(ji)成💋電路産業(ye)成立的一家(jia)專業化公司(si),曾于2009年收購(gou)奇夢達中國(guo)🈲(西安)研發中(zhōng)心,快速發展(zhǎn)出 存儲器 芯(xīn)片設計研發(fā)和封裝測試(shì)産業,并于近(jin)兩年在固态(tài)存儲推出系(xi)列USB3.0和SSD控制芯(xīn)片。該公司目(mù)前也是山東(dong)省💘唯一一家(jia)國家規劃🚶布(bu)局内重點集(ji)成電路設計(jì)企業、國家火(huo)🙇♀️炬計劃重點(dian)高新技術企(qi)業,承擔了多(duo)項核高基和(hé)863項目👉,成爲山(shan)東🥵省發展集(ji)成電路産💁業(ye)的龍頭企業(ye)。在國家和當(dang)地政府的大(da)力支持下🈲,華(huá)芯半導體🤞公(gong)⚽司正在濟南(nán)建設集成電(diàn)路産業園🌂,未(wèi)來規劃總投(tou)資将超過30億(yi)美元,吸🎯引世(shì)界知名企🐇業(yè)一起發展,建(jiàn)設完整的研(yan)發設計、封✨裝(zhuāng)測試和晶圓(yuan)工廠,形成産(chan)業鏈協同優(yōu)勢。
群成科技(jì)是全球領先(xiān)的先進封裝(zhuang)技術研發創(chuang)新和封測服(fu)務提供商,擁(yong)有完整的晶(jīng)圓級封裝技(ji)術專利。 群成(chéng)科技的主要(yào)股東——日本東(dong)芝公司将爲(wèi)合作項目提(ti)供全方位支(zhi)持。2025年12月,東芝(zhi)公司半導體(tǐ)封裝業務群(qún)資深院士明(ming)島先生在IEEE日(ri)本年會論壇(tan)上指出:現在(zài),對矽的加工(gōng)及封裝工藝(yì),比如WLP技術、銅(tóng)點技術、TSV以及(ji)微凸點技術(shu)在成本逐漸(jian)趨于合理的(de)情況下,将很(hen)快占據世界(jie)封裝産業收(shōu)入的30%。今後10年(nián)中,先進封裝(zhuang)全球的總收(shōu)入将超過300億(yi)美元。
據悉,華(hua)芯WLP封測合作(zuo)項目正處于(yú)籌備階段,已(yǐ)經開始團隊(dui)招募,吸引和(he)招攬各類國(guó)際化優秀管(guan)理和技術人(rén)才,爲此,當地(di)部門📱還出台(tai)了各種有力(li)度的人才政(zhèng)策,爲吸引人(ren)才🈚聚集,加快(kuài)産業發展創(chuàng)造條件。