退(tui)潤濕和不(bu)潤濕以及(jí)焊點空洞(dòng)對波峰焊(han)造成的影(yǐng)響及改善(shàn)方案

常見波峰(feng)焊不良之(zhi)退潤濕和(he)不潤濕

退(tui)潤濕（DE-wetting）

熔錫從已(yǐ)潤濕的焊(hàn)接表面收(shou)縮，形成不(bu)規則的形(xíng)狀。

不潤濕(shi)（Non-wetting）

是指(zhi)待焊接表(biao)面接觸熔(rong)錫時，熔錫(xī)與焊接表(biǎo)面之間不(bú)發生潤濕(shi)，沒有形成(chéng)有效連接(jiē)的一種現(xiàn)象。

①無論是(shi)退潤濕還(hái)是不潤濕(shī)，從制程因(yīn)素來看，首(shǒu)先要檢查(cha)溫度。預熱(re)溫度不足(zu)，助焊劑不(bú)能完全發(fa)揮作用清(qing)潔待焊接(jie)表面，産生(sheng)拒焊；焊接(jie)溫度不足(zu)，造成焊接(jie)面溫度無(wu)法滿足焊(han)接條件，焊(han)料無法與(yǔ)焊盤金屬(shu)發生合金(jin)反應，形成(chéng)焊點。适當(dang)提高預熱(rè)和焊接溫(wen)度，可以改(gǎi)善此項不(bú)良

②如(rú)果排查整(zhěng)個制程參(can)數都正常(cháng)，就要從材(cái)料方面去(qu)考慮。通孔(kǒng)和原件焊(hàn)接腳過分(fèn)氧化、污染(ran)等會造成(cheng)焊接表面(miàn)可焊性差(cha)，或者錫爐(lú)裏熔錫污(wū)染嚴重，劣(lie)化了焊料(liào)的焊接性(xing)能。這種情(qíng)況下，建議(yi)對樣品進(jin)行微觀觀(guan)察以及成(cheng)份分析，如(ru)SEM和EDX分析，以(yi)尋找污染(rǎn)源，采取對(duì)應措施，如(ru)更換物料(liào)，更換焊料(liao)等。

③助(zhù)焊劑的活(huó)性也可能(néng)影響推潤(run)濕和不潤(run)濕。活性不(bu)足的助焊(hàn)劑無法完(wan)全清潔焊(han)接面、降低(di)焊料表面(mian)張力，此事(shi)需要更換(huan)活性更強(qiáng)的助焊劑(jì)。

常見波峰(fēng)焊不良之(zhi)焊點空洞(dòng)

焊接(jie)過程中産(chǎn)生的氣體(ti)直流在焊(hàn)料内部不(bu)能完全排(pai)出就形成(cheng)空洞。空洞(dòng)中沒有焊(han)錫材料，對(duì)焊點可靠(kao)性有負面(mian)影響。

①出現此類(lei)不良，最先(xiān)采取的措(cuo)施是對PCB金星預(yu)先烘烤。很(hěn)多實例表(biǎo)明，PCB手(shou)抄是此類(lèi)問題的主(zhǔ)因之一。受(shou)潮的PCB在高溫條(tiao)件下釋放(fang)氣體，使得(de)PCB空洞(dòng)形成的風(feng)險加大。

②焊點空(kong)洞與助焊(han)劑的不完(wán)全會發有(yǒu)很大的關(guān)系。不完全(quán)會發的助(zhù)焊劑裏的(de)有機物在(zai)高溫下會(hui)産生氣體(ti)。如果氣體(tǐ)無通道排(pai)放，就會滞(zhì)留在焊點(diǎn)裏從而形(xíng)成空洞。提(tí)高預熱溫(wen)度和焊接(jie)溫度，有助(zhù)于助焊劑(ji)的揮發。

③波峰焊(han)接元件底(di)面與PCB面沒有間(jiān)隙（standoff）,也可能(néng)形成空洞(dong)，因爲氣體(ti)排出通道(dào)不暢使得(dé)部分氣體(ti)滞留在孔(kǒng)内。因此，選(xuan)擇元件時(shi)，要組好DFM分析，選(xuǎn)擇有間隙(xì)的元件。

④銅孔和(he)元件焊接(jie)腳氧化、污(wū)染、有雜物(wù)等也會帶(dai)來空洞不(bú)良。當一切(qie)制程參數(shu)正常的情(qíng)況下，建議(yì)往材料方(fāng)面分析，建(jiàn)議對來料(liao)進行SEM和EDX分(fèn)析，以尋找(zhǎo)污染源，根(gēn)除不利因(yin)素。